薄硅片

基本不变，从而摊薄组件单瓦生产成本。随着下游客户对组件功率越来越看重，硅片、电池环节越来越“卷”，长度方向已经从183.75mm衍生出185mm、186.8mm、192mm等多种规格，组件长度也不再沿用
从上世纪80年代起，硅片、电池尺寸就是光伏行业关注的热门话题。在2012年之前，光伏硅片对边距通常为100mm或125mm，直到2013年，5家主要企业牵头确定了156.75mm这一标准尺寸，成为

TOPCon正面PID大于背面;正面主栅直接接触P+发射极，银浆成分不同，酸化敏感;正面采用细栅铝质银浆，铝的电极电位差异导致电池片在水和酸碱下活泼;另外，薄硅片本身对表面应力更敏感。异质结电池表面的TCO
需要有较好的阻水性能和紫外阻隔性能。并且，异质结电池可采用更薄的电池片，所以更需要低模量胶膜产品。有业内人士指出，背板、封装胶膜等辅材的技术突破将对N型组件的大规模发展起到至关重要的作用。如何突破这一

TOPCon正面PID大于背面;正面主栅直接接触P+发射极，银浆成分不同，酸化敏感;正面采用细栅铝质银浆，铝的电极电位差异导致电池片在水和酸碱下活泼;另外，薄硅片本身对表面应力更敏感。异质结电池表面的TCO
需要有较好的阻水性能和紫外阻隔性能。并且，异质结电池可采用更薄的电池片，所以更需要低模量胶膜产品。有业内人士指出，背板、封装胶膜等辅材的技术突破将对N型组件的大规模发展起到至关重要的作用。如何突破这一

效率便突破了25%，中试线研发效率更是达到了26.1%，而这一高效率是在厚度为130μm的超薄硅片上实现，且随着技术的成熟，在保持高效性能的基础上，硅片厚度还将持续减薄，再次证明了异质结提效降本的巨大

210+n型异质结尖端产品伏曦系列，拥有独特的低温双面钝化接触、零主栅技术、双面微晶技术等核心工艺，搭配上210 半片薄硅片、低银含浆料、钢边框等全新材料，使得组件兼具高组件功率、高发电量、高

当地良好口碑。公司此次亮相的210+n型异质结尖端产品伏曦系列，拥有独特的低温双面钝化接触、零主栅技术、双面微晶技术等核心工艺，搭配上210 半片薄硅片、低银含浆料、钢边框等全新材料，使得组件兼具高

识别的范围，看似微不足道，在光伏行业却有着至关重要的作用。据测算，硅片每减薄10μm，可降低硅片成本约 5%。TCL中环依托核心技术优势和持续技术创新能力，积极倡导并协同合作伙伴加速薄片及超薄片研发

深度转型，东方日升210+n型异质结尖端产品伏曦系列完全契合新形势下的装机要求。异质结伏曦组件工艺上采用了独特的低温双面钝化接触、零主栅技术、双面微晶技术;材料上选用了210 半片薄硅片、低银含