芯片设计

)加强标准对行业的服务。强化重点领域标准工作顶层设计，扎实推进《新产业标准化领航工程实施方案(2023—2035年)》，建立健全智能制造、工业互联网、云计算、智慧家庭、全固态电池、汽车碳足迹等标准体系
体系建设指南，加强人工智能参考架构、测试评估等基础共性标准研制，加快数据服务、智能芯片、智能传感器、计算设备、算力中心等基础支撑标准研制，推进大模型、人机混合增强智能、具身智能等关键技术标准研制，加快

表示，智算高密场景，芯片TDP(散热设计功耗)已经突破传统风冷冷却极限，液冷成为必然选择。液冷热管理控制器，即业内熟知的CDU，是液冷系统的核心控制单元，承担着换热、隔绝和流量管理等核心功能，对液冷系统
新架构和模块化热插拔技术，实现制冷“0”中断，构筑从架构到产品的双重安全。在供配电方面，UPS通过核心技术创新，构筑从器件、模块、机柜到系统的端到端安全防线，锂电要从产品设计、来料、生产、测试等环节

厂房超过6万平方米，规划年生产能力1000万台，在温控器细分领域的产业规模居全球首位。六大性能指标领跑市场智能精密温控器是半导体生产设备的重要部件之一，芯片制作的多个工艺环节都对温度有着精密的要求
。毫厘之差，便可能影响芯片的性能与良率。宇电专注智能温控器研发近35年，在各行各业累积了大量温控经验，性能及稳定性均可满足半导体行业的严格需求，测量精度、分辨率、采样速度、控温精度、抗干扰、温漂六大

中心、国家化合物半导体技术创新北方中心、半导体设计公共服务中心等平台。大力发展数字经济核心产业，加快布局半导体外延、芯片设计制造、陶瓷封装、微波器件、卫星导航、应急通信、激光雷达等产业，打造半导体
，增强产业承载、人口集聚能力，打造特色鲜明、功能互补组团区。充分发挥太行山、滹沱河的生态文化资源优势，增强生态涵养、科创研发、创意设计、康养休闲、体育运动等功能，构筑太行山、滹沱河休闲创新活力带。“两极

封装 等。( 二)芯 片设 计 。 加 强 高性 能 CPU 、 智 算 GPU 、 FPGA 等高端通用芯片研发，大力推动面向优势终端领域国 产芯片研发设计、适配验证和推广应用。大力发展车规级