芯片设计
封装 等。( 二)芯 片设 计 。 加 强 高性 能 CPU 、 智 算 GPU 、 FPGA 等高端通用芯片研发，大力推动面向优势终端领域国 产芯片研发设计、适配验证和推广应用。大力发展车规级
设计研发(实验)中心(依托国网经研院建设)完成。该成果完成了自主芯片与特高压直流控制保护系统融合创新，实现了我国特高压直流控制保护系统的自主可控。▲基于自主可控芯片的特高压直流控制保护系统据了解，评选
投资于半导体及集成电路产业链（包括集成电路设计、IP 与设计服务、晶圆制造、封装测试、核心设备及零部件、半导体相关材料、半导体工业软件、电子元器件、芯片模组及解决方案等）的金额不低于合伙企业可投资资本
有望在光伏逆变器、电动汽车等新能源领域投入使用。事实上，格力自 2015 年便开始布局芯片研究。经过多年努力，格力已实现从芯片设计、制造、封装到成品供应的全产业链自主化，与此前在压缩机、电机领域的
近日，格力电器董事长兼总裁董明珠在接受央视专访时，透露了格力在芯片领域的进展。董明珠介绍，格力此前采用硅基片，如今已升级为稳定性更佳的碳化硅芯片。目前，在大型机组如离心机以及传统家用柜机中，格力已
突破1亿元的集成电路设计领域企业，给予300万元一次性奖励;对年销售收入首次突破10亿元的集成电路制造、封测、材料领域企业，给予500万元一次性奖励。(3)支持集成电路领域芯片研发，对购买、租用电子设计
温控技术是确保生产效率与产品质量的关键。对此，宇电推出AI-8x89G多回路串级温控器，控温高度精确、稳定，有效节能降耗。这款产品不仅内置5个宇电独有24BIT高性能、低噪音、低温漂A/D转换芯片，实现
多回路串级控制，同时提供4路高耐压、全隔离的热电偶输入接口，更加有效防干扰，提高准确性和稳定性，提供安全保护;而多通路设计则更加灵活，具备扩展性，能够很好满足光伏工艺节能增效的需求。目前，宇电实现光伏
SVG、SVC。低压方案中，3125/3300kW光伏逆变器采用中车自主第七代芯片控制技术，具有更高的运行节温和更高的耐压为固态电网提供暂态电压支撑。1725/2500/3450hW储能变流器具备10秒3
自主研发的“泰阳顶”全铝BIPV光建一体系统，提供建筑与发电的完美解决方案。系统采用安泰高强度铝合金材质，降低自重，稳定可靠，防水设计面面俱到，安装运维简单高效，是性价比优选之作。通过采用一体化设计
领先全国的阶段目标，推动新型储能产业成为竞争优势突出的未来产业，将北京打造成为世界领先的新型储能产业策源高地，支撑国际绿色经济标杆城市建设。(二)基本原则——坚持规划先行、协同布局。强化顶层设计，突出
规模化生产关键工艺;完善钠离子电池关键材料体系，提升钠离子电池能量密度、循环寿命、长时电能存储容量保持率;加快液流电池双极板材料设计，成形工艺研究，高功率电堆、大容量高效率储能单元模组系统开发与验证
)方案设计”的主题演讲。论坛期间，丁京柱正式发布了公司最新研发的ET6000系列MCU/DSP新成员——ET6002产品族，标志着国产能源主控芯片进一步丰富在光储充领域应用支持。翌创微电子联席CEO丁京柱
JTAG访问权限控制功能，并完全符合IEC
61508 SIL
2标准。此外，该芯片还提供QFP128、QFP100、QFP80等多种主流封装设计。另外。该产品未来会进一步升级到车规工艺，工作环境
新型储能产业策源高地，支撑国际绿色经济标杆城市建设。(二)基本原则——坚持规划先行、协同布局。强化顶层设计，突出规划引领作用，结合区域产业优势和特征推动各区差异化发展。促进京津冀产业协同，强化央地协同
存储容量保持率;加快液流电池双极板材料设计，成形工艺研究，高功率电堆、大容量高效率储能单元模组系统开发与验证，突破国产化膜和碳毡、碳布电极技术，推动液流电池储能技术商业化应用。在物理储能领域，聚焦
