芯片设计

，在硅片生产设备中的价值量占比达60%-70%。然而，n型TOPCon对氧含量的敏感度极高，并直接影响电池片转换效率和良率，为应对n型硅片在生产过程中由原生氧造成的同心圆、黑芯片问题，单晶炉降氧、降本
5个月左右，我们通过对单晶炉的硬件、软件、电气等方面进行改进，研究优化单晶炉热场加热装置，并创新独有炉台结构设计，有效抑制氧杂质并提高排杂能力，无同心圆出现，最终实现氧含量可降低40%-60%，少子

。加强规划与建设、运行等环节的有效衔接，提升规划方案的适应性、可行性与安全性;加强一、二次系统衔接，协调开展安全稳定控制系统的整体方案研究。(七)加强工程前期设计。深化设计方案。在大型输变电工程、大型
电源接入系统、直流输电工程的可行性研究及初步设计工作中，加强工程对系统的影响分析。开展差异化补强设计。针对重点区段开展差异化设计，提升工程可靠性和抵御灾害能力。优化二次系统设计。合理配置继电保护、稳定

服务功能最强的创新基础设施集群。初步建成全球领先的光子科学大设施集群，面向第六代移动通信(6G)、芯片制造与数字孪生、AI+生物、人形机器人等领域，初步建成若干前沿产业创新平台，为应对科技产业变革和探索
人工智能芯片、自主可控光电混合计算芯片、自主可控训练框架、自主可控全光交换网络的超大规模智能算力集群，率先争取形成支撑万亿级参数大模型训练的自主可控智算能力，服务重点企业的大模型训练需求。8.建设普惠

材料、电子特气等基础材料，推进电子级四氯化硅项目建设，支持企业加大硅基系列前驱体攻关研发力度，突破制约行业发展的高纯碳化硅粉体合成等技术壁垒，加速第三代半导体产业关键原材料国产化进程。发展硅片切割、芯片
检测等半导体专用设备。推进物联网、人工智能和工业互联网等新一代信息技术产业感知层基础核心元器件研发及产业化，形成集设计、制造、封装测试、材料和装备于一体的产业链条。(责任单位：市工信局、市科技局)(二

推广应用，重点发展高效电机与变频器、数据中心机架级和芯片级制冷技术、高能效冷水机组、半导体智能照明、空压机/注塑机余热利用系统技术、新式节能集尘机、高能效空气能热泵、高效节能输配电变压器。加快设备电气化
构建本地化绿色制造体系。开展绿色供应链管理，推动产品全生命周期和全产业链绿色发展。鼓励企业采用绿色建筑技术改造建设厂房，提高厂房可再生能源利用比例，加大厂房光伏建设力度。引导企业依据绿色设计产品标准设计

。大力发展汽车芯片、汽车软件、电池、电机、电控、热管理等关键系统及其核心零部件，推动传统燃油汽车零部件企业加快转型，构建国内最为完整的智能网联新能源汽车零部件配套体系。加快充换电、加注氢、车路协同、智慧立体
渝布局力度，做优做强两大地标特色产品。加强服务机器人、服务器、物联网设备、智能家居、智能可穿戴等新型智能终端产品培育，丰富电子终端品类。实施化合物半导体、车规级芯片、柔性面板等一批标志性项目，提升特色

随着现代生活日趋数字化，高新技术产业核心——半导体芯片需求逐年激增，碳排放量逐年增长。作为半导体行业领军者，三安光电股份有限公司主动打破这种局面，以引领“芯”潮流、奉献新能源为愿景，积极响应全球
半导体行业绿色转型新标杆，对推动福建绿色低碳发展具有重要意义。光伏项目由清源科技子公司清源电力投资，清源易捷设计、建设及运维管理，目前一期16MW已成功并网。项目采用公司自主研发的易捷大力神光伏安装

制造领域，在汽车、火车、飞机等宏观领域及半导体、液晶显示等微观领域渗透率不断提高，2022年市场规模已增长至80.1亿元。应用于具体生产，激光焊技术常用于电子行业中的芯片焊接，金属精密加工行业中的金属
，激光焊接技术现已被广泛集成于专业的激光焊接自动化设备中。激光设备所含技术密集，涵盖光学、电子技术、机械设计与制造、自动化控制、计算机软件开发与数字图像处理、精密光学设计、视觉图像处理等多学科领域。随着

于对本土供应商的开发，尤其是增加与芯片领域的本土供应商合作，在加强研发和技术创新投入的同时，还对产能扩充、产品定义等方面不断升级。总之，莱姆电子始终坚持为市场提供优质的产品、先进的技术、创新的解决方案
、HAH3DR系列等多个“明星”传感器，从产品技术、市场优势再到客户需求、设计理念等方面均作出了专业的介绍。此次，莱姆电子亚洲区高级副总裁Mr. John也亲临了PCIM Asia展会现场，了解行业现状，并对