芯片市场

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北京能高:水冷逆变技术不走“寻常路”来源:solarbe 发布时间:2013-11-20 14:46:49

高原、荒漠等地区存在一些适应性问题。首先,在高原地区,一方面,因为空气稀薄的缘故容易使逆变器工作温度超限;另一方面,由于早晚、四季温差大将导致IGBT芯片、IGBT散热基板以及中间连结的材料等不断遭受
。这种一体化的集约设计及全状态的信息监控大大提高了电站的可靠性,有效降低了大型荒漠电站的安装及维护成本,从而使该箱式逆变站的运维成本远远低于目前国内普遍建造的逆变房。 针对逆变器市场的同质化问题,周

光伏管理办法望11月下旬出台 概念股望爆发来源:证券时报 发布时间:2013-11-19 12:34:53

分布式光伏的试用范围和各省的发展规模,同时有望为分布式光伏的发展解决融资渠道的难题。而随着分布式光伏政策实施细则和金融扶持政策的出台,分布式光伏市场有望大规模启动。 【概念股】 向日葵
太阳能电池芯片,太阳能电池窗和光伏电池幕墙,太阳能电池组件和供电系统,LED照明和大型LED显示屏工程,能够设计和制造非晶硅太阳能电池成套设备和大多数晶体硅太阳能电池生产设备,产品已销全球51个

应用材料发布2013财年第四季度及全年财务报告来源: 发布时间:2013-11-18 10:20:02

芯片订单增加,在一定程度上抵消了DRAM业务订单减少的影响。本季度净销售额为12.4亿美元,环比下滑2%。调整后非GAAP运营收入下降至2.58亿美元,占净销售额的 20.8 %。GAAP运营收入减少
至2.13亿美元,占净销售额的17.1%。新增订单构成为:晶圆代工业务占47%,闪存业务占25 %,逻辑芯片及其他业务占17%,DRAM业务占11%。全球服务产品事业部(AGS)的订单额为5.48

兆伏新能源NSG-500K3TL-20光伏逆变器顺利通过NESC零电压穿越功能测试来源:世纪新能源网 发布时间:2013-11-17 23:59:59

至故障前的功率值。NSG-500K3TL-20在原本500KW一代机的基础上做了一次质的飞跃,产品采用先进的电路拓朴和长寿命元件,具有较高的产品转换效率。选用高速和高精度控制芯片,具有无功补偿和谐
波抑制能力,同时能够快速可靠的过流、过压、具有温度保护功能,整机无故障工作时间高达10万小时。目前,此款产品已成为兆伏新能源国内市场的主打产品,凭借其高转化率,高稳定性的特点备受喜爱。

3M与SunPartner Technologies推出无线透明太阳能充电系统来源:中国光伏测试网 发布时间:2013-11-17 08:02:03

解决方案,并为客户提供世界一流的应用支持,并帮助其将产品推向市场。 该无线透明太阳能充电系统可同时应用于室内和户外,还可以无缝接入到各种类型的显示器和移动设备之中,其中包括:手机、电子书、电子
货架标签、电子手表、无线传感器等。这种新增的能源生产装置不会改变设备的设计和外观。透明光伏元件连接到电子芯片上,芯片对光伏电池生产的电能进行转化和管理,以便为电池充电。 能为消费电子产业提供可持续

应用材料公司发布2013财年第四季度及全年财报(附表)来源:solarbe 发布时间:2013-11-16 09:59:33

(SSG)的订单额为13.9亿美元,增长了16%,主要由于晶圆代工、闪存和逻辑芯片订单增加,在一定程度上抵消了DRAM业务订单减少的影响。本季度净销售额为12.4亿美元,环比下滑2%。调整后非GAAP运营
收入下降至2.58亿美元,占净销售额的 20.8 %。GAAP运营收入减少至2.13亿美元,占净销售额的17.1%。新增订单构成为:晶圆代工业务占47%,闪存业务占25 %,逻辑芯片及其他业务占17

【解读】应用材料2013财年第四季度及全年财报来源: 发布时间:2013-11-16 08:46:59

GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。  第四季度各事业部的财务表现及与上季度的比较半导体产品事业部(SSG)的订单额为13.9亿美元,增长了16%,主要由于晶圆代工、闪存和逻辑芯片订单
美元,占净销售额的17.1%。新增订单构成为:晶圆代工业务占47%,闪存业务占25%,逻辑芯片及其他业务占17%,DRAM业务占11%。全球服务产品事业部(AGS)的订单额为5.48亿美元,环比增长6

应用材料公司发布2013财年第四季度及全年财务报告来源:世纪新能源网 发布时间:2013-11-14 23:59:59

(SSG)的订单额为13.9亿美元,增长了16%,主要由于晶圆代工、闪存和逻辑芯片订单增加,在一定程度上抵消了DRAM业务订单减少的影响。本季度净销售额为12.4亿美元,环比下滑2%。调整后非GAAP
运营收入下降至2.58亿美元,占净销售额的 20.8 %。GAAP运营收入减少至2.13亿美元,占净销售额的17.1%。新增订单构成为:晶圆代工业务占47%,闪存业务占25 %,逻辑芯片及其他业务占

杜邦的正银——产品技术分析来源:电子胶水●中国 发布时间:2013-11-12 15:02:18

出现了。可这些到底如何呢,可以肯定的是有效果的。但最终结果如何呢,看看现在的铝浆市场就明白了。一切事物到了最后的竞争如果还局限于某些特殊添加剂的鬼招思路上,那是不会有什么结果的,因为到最后一定拼的是一个
东西如果你能做到原子级别的接触,那是不需要那些什么浓掺杂等宏观尺度的理论的。可实际上我们是无法做到那个级别的接触的,因为我们到现在为止还没出现真正意义上的原子级别材料技术的,最多也是半导体芯片的纳米级

应用材料:“谣言”终究只是谣言来源:OFweek太阳能光伏网 发布时间:2013-11-08 10:29:21

使用于芯片生产和检测的每一步,公司的产品覆盖物理气相沉积,化学气相沉积,刻蚀,快速热处理,离子注入,外延, 测量与检测,清洗等步骤,不一而足。公司下属子公司AKT占平板显示器市场份额超过80%,是全球
离子注入技术是近30年来在国际上蓬勃发展和广泛应用的一种材料表面改性高新技术。这项高新表面处理技术的优越性、实用性及其广阔的市场前景已被越来越多的部门和单位所赏识,得到越来越广泛的应用,相应的也对