背面钝化

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制造变智造 把更多阳光转化为电能助力光伏平价上网来源:星辰在线 发布时间:2018-02-24 15:09:51

把照耀大地的阳光转化为电能,再用于生产、生活,是人类感恩大自然、爱护地球的方式。2017年9月30日,国产化率最高的500MW PERC(钝化发射极和背面电池技术)高效太阳能电池智能制造

中来光电2018新产品技术鉴定会在泰州圆满落幕来源:索比光伏网 发布时间:2018-02-12 11:00:44

此,中来N型TOPCon电池主要有以下特点: 1、电池背面采用掺杂多晶硅钝化背面复合J0低于10 fA/cm2,因此电池的开路电压比较高; 2、电池采用细密栅线设计,减小栅线的遮挡光面积,以此

P型单晶电池转换效率达26.1% 创下新记录来源:pv-tech 发布时间:2018-02-11 14:06:44

哈梅林太阳能研究所(ISFH)和汉诺威莱布尼茨大学在一块经过特殊处理的叉指p型单晶硅片背面使用了多晶硅脱氧 多晶硅氧化物触点工艺,实验室电池转换效率达到26.1%,创下记录。 POLO触点单晶硅
太阳能电池,两极都在太阳能电池背面。前方图片是在一块硅片上加工的七个太阳能电池背部,后方图片是整个前部。 ISFH主任Rolf Brendel教授表示,我们的结果表明,无论是n型硅、硼扩散还是

隆基与OCI签署价值10亿美元的多晶硅供货合同 为期三年来源:pv-tech 发布时间:2018-02-08 10:03:41

,提高到36GW。隆基公司还表示,计划到2020年底,产能达到45GW。 为满足对PERC(钝化发射极和背面电池)技术使用的P型单晶硅片越来越大的需求,OCI正在扩大高纯度多晶硅产能。公司表示,其在

四个月内三次刷新世界纪录:贺利氏光伏助力PERC电池效率再创新高来源:索比光伏网 发布时间:2018-02-05 17:24:19

(中国上海,2018年2月5日)全球领先的光伏行业金属化浆料提供商贺利氏光伏四个月内第三次帮助客户刷新PERC电池(钝化发射极及背局域接触电池)转换效率的世界记录。这项最新成就来自贺利氏的一家
。贺利氏拥有业内领先的高效丝网印刷正面及背面导电银浆,通过这项服务,公司可扩大产品组合,提升银浆性能,从而为客户提供印刷与烧结工艺之外的增值服务。该计划于2017年4月正式启动,通过与世界级研究机构

浙江向日葵光能科技股份有限公司2011年度报告摘要来源: 发布时间:2018-02-02 14:22:04

)、公司研发费用投入及成果分析   报告期内共投入研发费用9446.98万元,主要为产业化多晶高效太阳能电池的研究、高效新结构晶体硅太阳能电池的研究、高效率背面钝化点接触太阳能电池生产技术研究、晶体硅
成立时间较短,但近几年不断加大科研投入,通过自主研发,技术实力逐步增强。目前,公司已熟练掌握了光伏电池片生产的全部关键技术,包括自主开发的电池表面微结构处理、电池扩散吸杂、电池体钝化及抗反射、太阳能电池

牢记嘱托 把光伏产业做好来源:世纪新能源网 发布时间:2018-02-02 14:17:45

转化成了行动。一年来,许江涛和同事们通过开展多晶改单晶技术改造,将产品由多晶电池升级为单晶电池,转换效率提高了2%。在此基础上,当年底,他们又在新技术发展方向方面开始了钝化发射极背面电池技术改造,将

帝科推出DK92正银技术平台,率先兼容双面氧化铝镀膜工艺,引领PERC技术多元化发展来源:世纪新能源网 发布时间:2018-02-02 14:17:39

背面形成理想的AlOx薄层外,会在正面SiNx减反层上也形成一薄层AlOx,这对正银浆料蚀刻SiNx/AlOx叠层和与发射极形成良好的欧姆接触产生了巨大挑战。对于正银浆料和双面氧化铝钝化失配最简单直接的
展览会(PV Taiwan 2017)期间宣布推出全新一代DK92正银技术平台,率先兼容包括双面氧化铝钝化在内的各类PERC背钝化镀膜技术与工艺,包括原子层沉积ALD(包括空间区隔式ALD、基于加工

德国曼兹正式进军晶体硅太阳能电池真空镀膜市场来源:Manz AG 发布时间:2018-02-02 14:13:11

PVSEC)期间,推出新型等离子体化学气相沉积(PECVD)垂直镀膜设备VCS 1200,该设备能对晶体硅太阳能电池进行正面与背面的双面镀膜。在等离子体增强化学气相沉积过程中对电池进行钝化对于硅基
。新设备的推出标志着Manz已完全掌握了生产晶体硅太阳能电池的所有核心技术。  对于既有生产线,整合垂直系统VCS 1200从而对背面进行钝化,可使厂商重新获得盈利能力。Manz AG首席执行官

效率22.13%!天合光能再创P型单晶硅电池世界纪录来源:世纪新能源网 发布时间:2018-02-02 14:12:38

单晶硅太阳电池的世界纪录。天合光能此次刷新世界纪录的太阳电池以大面积工业级硼掺杂的直拉法(Cz)单晶硅片为衬底,采用自主研发的先进Honey Plus技术包,综合有先进的背面钝化和表面处理技术。经权威