终端投资

一个合理的窗口期。天合光能对重资产、高投资会做多重考虑，对我们来说，投资既要解决当前问题，还要解决未来长期发展的问题。210mm尺寸的硅片在未来5年内会是引领行业的、顶尖的技术和产品，是一个无法被突破的
：系统端对高效需求是趋势，210组件在功率提升方面效果很明显。天合光能在一年前就开始关注210相关技术，目睹行业经历了156.75、157、157.75、158.75等不同尺寸，我们在想未来终端需要的尺寸

利润而新进入者利润微薄，必须控制行业处于产能过剩状态，在必要时刻通过降价来阻止新竞争者的进入，从而构筑企业的高护城河。 当然这两家都是很优秀的公司，然而从投资的角度来说，市场对隆基已经有比较充分的认识
，反倒是中环市场对其存在部分偏见，中环的投资逻辑来自于自身的边际改善带来的业绩增长和市场偏见带来的价值重估，接下来我具体聊聊这两个方面。 1、边际改善主要来自于几个方面： 1)新增产能大幅释放

。 5年19GW，光伏扶贫在发挥脱贫实效的同时，也为光伏终端市场的拓展提供了新的领域。 值得重视的是，2017-2019年，在其他类型电站补贴三连降的情况下，三类资源区光伏扶贫电站补贴始终保持每
难题。在2016年《关于实施光伏发电扶贫工作的意见》中曾强调，鼓励国有企业、民营企业积极参与光伏扶贫工程投资、建设和管理。 在2016年政策的号召下，光伏EPC企业甚至设备企业均积极参与投建扶贫电站

用于光伏扶贫的指标就达4.7GW。 5年19GW，光伏扶贫在发挥脱贫实效的同时，也为光伏终端市场的拓展提供了新的领域。 值得重视的是，2017～2019年，在其他类型电站补贴三连降的情况下，三类资源
光伏扶贫电站在实施过程中，遇到的最大问题便是资金难题。在2016年《关于实施光伏发电扶贫工作的意见》中曾强调，鼓励国有企业、民营企业积极参与光伏扶贫工程投资、建设和管理。 在2016年政策的号召下

，公司经营与收益的变化由公司自行负责;因本次非公开发行 A 股股票引致的投资风险由投资者自行负责。 本预案是公司董事会对本次非公开发行 A 股股票的说明，任何与之相反的声明均属不实陈述。 投资者如有

美国光伏新增装机将达到13GW，2020年光伏新增装机将达到18.5GW。 美国是全球第三大装机量市场，随着投资税收抵免政策到期，正在爆发出巨大装机潜力。2016年，美国太阳能装机容量达到
了11.2GW的峰值，由于投资税收抵免的困扰，新增装机容量在2017年出现下降。在美国州级和国家级政策的双重推动影响，2018年和2019年光伏装机市场获得了两年的增长。进入2020年，投资税收抵免即将到期，这样

20GW以内每年的建设速度进行扩产。一方面我们继续在研发上跟紧甚至领先于行业，各种技术路径，各种工艺方案，都对外持开放的态度。另一方面是在基于研发基础的实际投资中，审慎进行，本次30GW的投资预计的金额是
200亿。如果完全按照PERC来算，应该是远远大于该投资额，因为其中涉及到15GW的PERC+或者说是TOPCon。在两三年之后，如果异质结能量产，那么预留了15GW的异质结及配套设施的空间来进行测算

，行业中有快速崛起的，也有轰然倒下的。 影响行业技术变迁路径的因素很多，技术本身是个重要方面，但是企业终端客户、企业资金实力、企业整合上下游资源快速推进项目的能力等也都是重要因素。因此，行业技术
后续到底会如何变迁?不要说我们普通投资者，就是集聚了一大批精英专家的行业龙头也很难判断。 当前的210和166之争，很多人认为随着通威的选择已经定论，甚至认为隆基将被淘汰。我认为这种观点非常不妥，首先

，群雄逐鹿，未来还不好说，大概率是有多家共存，因为组件涉及到终端客户的问题，不像前几个，事实上下游客户就那么几个，核心还在于产品和技术。 面对光伏行业光明的未来，不断跟踪核心就是能把握住未来万亿级的企业，这对投资来说，就是几十上百倍的回报，如何能不令人激动呢?

建立深度合作，有望显著带动公司业绩增长。 半导体硅片进口替代空间打开，优质设备厂商迎发展良机第三次半导体产业转移全面铺开，晶圆制造业产能逐步向大陆转移，终端对供应链国产化拉动逐步提速，国产硅片厂商
销售，半导体业务有望成为公司第二成长极。 盈利预测、估值及投资评级：考虑到设备安装调试及验收周期，下游硅片厂商项目建设进度，我们略微调整盈利预测，预计公司2019-2021 年分别实现归母净利润