组件功率

达535W，78片组件功率高达580W。可以说，大尺寸组件已是大势所趋。 大组件可以节约土地，减少人工，但过大的组件尺寸也会对下游安装带来影响，尤其是双面发电组件日渐成为主流，进一步加大组件重量

降低企业的成本，以上优点利于业内大尺寸硅片和划三以上新工艺的导入;在电性能方面，相对常规激光划裂，无损激光划裂的PERC组件功率稍微提升，主要来自于热损伤降低。 无损激光划裂设备 无损激光划裂设备

，预计组件功率可以达到530W+。前几天我们的独家报道写过，隆基在手的166组件订单现在是25GW，而且按照现有的市场需求来看，166在2020、2021年会十分抢手，所以隆基的这批500W+组件还要

产品为例，单块组件功率相比常规半片 MBB 组件至少降低 11W 以上。 1.2拼片组件 拼片技术是电池片间采用扁平焊带焊接将组件的片距缩小至 0.5~0.8mm，缩小
72-cell 的 M10 产品为例，单块组件功率相比常规半片 MBB 组件至少降低 5W 左右。 另外，因为工艺和原材料等原因，焊带顶角的角度120，所以只对直射光有用。组件厂家和实验室的太阳能模拟器的

支架的匹配、集中箱运输、上下料的复杂度、人员安装的人体工学和安全、安装和维护的便利性等。 第二、组件功率和组件效率，既要迁就包装尺寸、也要保证高功率，同时减少封装损失，提高组件有效发电面积，提高

前，晶澳、晶科也先后云公布180mm组件系列产品Tiger Pro和DeepBlue3.0，组件功率分别为580W和525W+。 三家公司表示选择182mm作为标准是基于组件运输提出的，该尺寸是新增

功率组件产品Hi-MO 5，继续采用领先的PERC电池技术并引入了M10掺镓硅片与智能焊接技术，组件功率可达540W，效率21.1%。优异的发电能力结合超低的电站BOS成本，使Hi-MO 5堪称史上最优

运输、上下料的复杂度、人员安装的人体工学和安全、安装和维护的便利性等。 第二、组件功率和组件效率，既要迁就包装尺寸、也要保证高功率，同时减少封装损失，提高组件有效发电面积，提高能量密度，从能塞进集装箱

生产技术和设备的引进，意味着由上游硅片企业发起的大尺寸之战开始在电池端全面展开。 大尺寸迎来发展良机 平价上网的压力迫切需要高效电池技术提升组件功率，但近年量产的多晶PERC、铸锭单晶PERC、单晶
组件功率10-15W，但产生的收益无法满足市场降本需求。 大尺寸硅片的出现，一方面可以与多主栅半片、叠瓦、拼片等组件技术实现兼容，兼容性好;一方面可以大幅提升组件功率12W-100W，显著降低电池及组件端

的硅片边长极限为166mm，因此硅片尺寸升级，设备同样需进行升级。 组件环节，运输尺寸和功率决定了极限，M10适应性更强。由于组件功率越高，BOS成本更低，有助于降低项目LCOE，大功率组件是绝对的