硅片

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市场震动!光伏巨头上半年业绩预告巨亏 上市公司齐陷亏损泥潭来源:索比光伏网 发布时间:2024-07-10 16:41:09

滑落,今年二季度已降至4万至5万元/吨,较去年初降幅高达八成。受此影响,硅片、电池片、组件等各环节价格也纷纷跟跌,企业利润空间被大幅压缩,甚至出现了成本倒挂的现象。在如此低迷的市场环境下,企业的产能越大

【光伏快报】光伏制造出新政策;甘肃省执行午间谷电来源:光伏网整理 发布时间:2024-07-10 14:12:26

积淀和在大尺寸G12硅片上5年时间的工艺技术Know-How储备,在薄片化方面再次取得了突破性进展。据悉,TCL中环已经率先实现了T110半片量产,并已具备T100量产能力,同时在T80和T90厚度方面已

深度解析:工信部调整多项光伏制造指标,背后有怎样的逻辑?来源:索比光伏网 发布时间:2024-07-10 12:00:26

资本金比例为20%。从比例要求看,这次调整主要针对硅片、电池、组件、逆变器等环节,从最低限度调整到和煤炭、电石、烧碱、多晶硅等同一水平,但暂时还没到水泥行业的过剩程度,必须通过行政手段严格控制,更多还是
应用中,对“侵权行为”的界定需要更加严格和准确,防止政策中的专利要求成为企业间互相攻击的工具。各环节参数要求提升,新建产能力求先进2024年新版政策中,对硅料、硅片、电池、组件、逆变器等环节的现有

TCL中环,光伏产业的“幕后英雄”来源:索比光伏网 发布时间:2024-07-10 08:46:32

方面节约0.072元/W,电池和组件非硅成本较M10产品有着0.015-0.02元/W的领先优势。除了非硅成本以外,TCL中环受益于半导体积淀和在大尺寸G12硅片上5年时间的工艺技术Know-How
中实现了高比例颗粒硅的应用,这一方面降低了硅料成本,另一方面则凭借全球最低碳值助力客户实现了产品的差异化竞争力。例如,采用TCL中环低碳硅片的东方日升异质结伏曦系列组件于2023年10月获得法国碳足迹

TCL中环:2024H1由盈转亏,经营性现金流为正市占率稳步提升来源:索比光伏网 发布时间:2024-07-10 01:10:38

博弈加剧,为TCL中环的经营带来诸多不确定性。报告期内,光伏产业链硅料、硅片以及电池片等主要环节产品价格下跌,至2024年第二季度,各产业环节基本处于销售价格和成本倒挂、普遍亏损甚至现金成本亏损的状态
技术创新能力、工业制造能力、运营能力、全球化能力等提出全面考验,迫使产品技术落后、制造方式落后、经营能力落后的企业加速淘汰。公司坚定实施全球领先战略,2024年6月,公司统计光伏硅片出货月市占率提升

隆基绿能:2024H1预计亏损48-55亿元来源:索比光伏网 发布时间:2024-07-10 01:07:47

布局,构建基于提升客户价值的全场景产品矩阵。报告期内,公司推出了基于HPBC 2.0电池技术的Hi-M0 9新产品,搭载高品质泰睿N型硅片和先进钝化技术,组件功率高达660W,转换效率高达24.43%,公司将加快推进新产品于今年四季度开始批量供货,聚力打造长期可持续竞争力。

晶澳科技20GW硅片产能延期来源:索比光伏网 发布时间:2024-07-09 20:54:17

7月9日,晶澳科技(SZ:002459)发布公告,公司结合募投项目实际建设情况,在募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下,将募投项目“包头晶澳(三期)20GW拉晶、切片项目”建设完成日期由2024年6月调整为2025年6月。公告指出,包头晶澳(三期)20GW拉晶、切片项目分两期建设,一期10GW拉晶、切片已于2023年4月开始试生产,二期10GW拉晶、切片于2023年10月

沐邦高科:2024H1预计亏损1.52-1.87亿元来源:索比光伏网 发布时间:2024-07-09 20:25:13

盈转亏。沐邦高科表示,报告期内,光伏产业链价格持续下滑,行业竞争愈发激烈,硅料和硅片均价大幅下降,且硅片价格降幅大于硅料;同时,制造费用中的电费、坩埚等耗材价格同比增长,使得主营业务毛利大幅下降。此外,报告期内公司硅片(硅棒)业务存货跌价准备大幅上升。

京运通:2024H1预计亏损7.56-11.30亿元来源:索比光伏网 发布时间:2024-07-09 20:20:26

由盈转亏。京运通表示,报告期内,受行业环境、市场波动情况、宏观经济形势等综合因素影响,公司新材料业务所涉及的硅片环节市场竞争加剧,产品价格持续下降,相关营业收入和毛利率降幅较大且存货跌价准备同比大幅增加,对公司整体盈利能力产生负面影响,导致公司本期净利润为负值。

超发8.97%!全球首座BC集中式电站惊艳拉美来源:隆基绿能 发布时间:2024-07-09 15:09:19

。2024年5月,隆基在西班牙马德里正式推出基于HPBC2.0技术的Hi-MO 9产品。相比HPBC1.0,Hi-MO 9实现了进一步提升和优化,其中包括:采用泰睿硅片,将机械性能提升16%;叠加