硅片合约

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四川成国内最集中多晶硅建设项目地来源:Solarbe.com 发布时间:2008-03-05 17:10:38

新光硅业的采购预付金上亿元。据透露,中国现有多晶硅的扩产项目基本上已被下游企业的订单锁定。业界流传,国内一些多晶硅厂近期调高了中、长期料源合约的预付款比例,由以往的5%调高至10%左右。现象二:巨资参股
多晶硅项目在四川上马上游材料多晶硅需求的爆发增长,其价格涨幅与盈利能力均大大超过下游的电池片、硅片等环节,被形容为“利润奶牛”。 这让许多人看到了投资多晶硅的商机。企业扎堆上马多晶硅项目在乐山,新光硅业总投资

光伏海外军团集体下挫 众公司股价大跌来源: 发布时间:2008-02-01 09:44:59

融资后,公司单、多晶硅片产能将从目前的300多兆瓦扩大至645兆瓦,有望跻身世界前三大硅片生产商之列。2006年8月,昱辉阳光在英国伦敦证交所创业板市场成功筹得5000万美元资金。去年初,昱辉阳光又在
;尚德电力1月3日股价攀上90美元,但1月29日股价为54美元。 订单充足偏遇原料短缺 众海外上市光伏公司目前已签订了大批订单。2007年,赛维LDK与太阳能电池厂家签订了大批供货合约,全球

河北产业新版图 创造世界光伏之都 来源:Solarbe.com 发布时间:2007-12-24 22:46:25

国际原油期货价格逼近100美元的时候,国际市场上多晶硅原材料价格已经从2000年的每公斤55美元左右,飙升至310美元。 背后的拉动力量便是某规格单晶硅片从17元卖到了55元。 于是,暴利之下,中国
单晶硅企业从原来屈指可数的三四家一夜之间激增到40多家,硅片加工企业发展到近50家。 在一个多晶硅材料95%以上需要进口支撑的产业,“拥硅为王”,成了单晶硅产业最一致的判断。 单晶硅产业链条上最

SunPower 和深圳珈伟实业有限公司签署硅棒拉伸和硅片协议来源:Solarbe.com 发布时间:2007-12-11 11:57:16

实业有限公司(简称珈伟)签署了一份5年期合约以确保单晶硅棒和硅片供应。  珈伟是 SunEnergy(SunPower 的太阳能电池板装配合作伙伴)的附属公司,该公司计划将其中国北京的业务规模调整至
200个拉锭器。基于协议期间 SunPower 硅的预计利用情况,SunPower 将从2008年开始在北京采购足够的硅棒和硅片以满足超过900兆瓦的太阳能电池产品的生产需求,具体还取决于合约情况。协议

赛维签多晶硅供应合同来源:Solarbe.com 发布时间:2007-12-11 11:42:40

国内太阳能多晶硅片生产企业赛维LDK(NYSE:LDK)10日宣布,公司与德国太阳能电池制造商Q-Cells AG签订为期10年的必付合约,从2009年到2018年,赛维LDK将向后者提供6
千兆瓦多晶硅硅片及多晶硅锭。Q-Cells AG将预付10%的货款支持LDK扩大产能。  Q-Cells AG为德国太阳能电池制造商,定位于光伏产业的高精端市场,该公司预计2007年末实现370兆瓦

太阳能电池市场热度不减 材料缺货仍将持续来源:新闻晚报 发布时间:2007-09-12 14:27:40

)跃升至210MWp,更计划2009年达设备年产能600MWp;料源方面,2006年昱晶与美国MEMC签订1000亿元、10年料源供货合约,2006年12月亦与德国Solarworld旗下的
Deutsche Solar签订10年硅晶圆供货合约,料源总量为200MWp。 我国内地太阳能电池龙头厂无锡尚德也宣布,将发行额度5亿美元的可转换优先票据,单次募资的规模比起台湾省太阳能业者都来得大。其资金

江西赛维宣布多晶硅09年产能1.5万吨来源:semi 发布时间:2007-07-30 08:42:37

2008年将产出6,000吨、2009年将产出1.5万吨的产能。 在美国纽约证交所挂牌的大陆多晶硅片龙头厂LDK, 20日宣布与美国GT Solar签定设备购买合约以投入多晶硅量产,将采购多晶硅反应炉
硅晶圆的料源受到限制,这个现象值得LDK关注。 M.Setek的情况波及其客户益通2007年上半年的产出,LDK亦为益通硅片供货商,不过合约在2007年才开始实现,且供应量也不及M.Setek所占比例

Arise德国子公司与Deutsche签署长期硅片供应合同来源:solarbe.com 发布时间:2007-05-22 10:53:09

31日10年间向ARISE Germany在德国Bischofswerda计划建设的80MW太阳能电池生产线提供硅片材料。这份长达10年的合约所涉及的硅片材料可产出约200MW太阳能电池,是ARISE

2007中国(北京)国际半导体工业技术与设备展览会来源: 发布时间:2007-05-17 20:50:41

)◆ 参展范围:1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备
。 参观券:5000元/万张。 ◆参展程序:1、认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章传真或邮寄至大会组委会;2、参展单位报名后须在七个有效工作日内支付50%参展费用定金,否则大会组委会有权调整或