硅晶材料

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伏曦锁定湖北分布式市场 东方日升出席“集结号”研讨活动来源:东方日升新能源 发布时间:2023-07-07 11:01:30

公司n型HJT革新产品--超低碳210 Hyper-ion 伏曦组件为例,组件基于210大尺寸技术平台搭配n型异质结技术,采用了独有的低温双面钝化接触、双面微晶技术、210半片超薄硅片、低银含浆料
、高强度合金钢边框等核心工艺及创新材料,性能优势突出,可完美契合市场对高效、低碳、低成本、高价值的综合需求。目前,在公司技术工艺和生产设备的持续升级下,该系列组件已开启量产,到今年底,伏曦电池和组件配套

单晶硅片周评-产业进入全面扩张周期 市场供需关系不确定性增大来源:中国有色金属工业协会硅业分会 发布时间:2023-07-06 16:11:03

的生产状态。第二,近期由于上游原材料价格企稳,多数硅片企业增加采购量,因此提升开工率以保证正常负荷生产。第三,按生产成本构成计算,硅片端利润虽然较前期有所收窄,但仍在合理区间内运行。第四,随着三季度

连续突破!东方日升再签1GW异质结伏曦组件供货协议来源:东方日升新能源 发布时间:2023-07-04 11:40:37

伏曦系列700W+光伏组件,进一步挖掘异质结组件全球装机潜力。伏曦基于210mm超薄大硅片,采用了独特的低温双面钝化接触、双面微晶技术,同步配以低银含浆料、钢边框等材料及技术,降本增效优势突显。组件

晶盛机电计划将控股子公司分拆上市来源:新能荟 发布时间:2023-07-03 09:23:24

近日,晶盛机电(300316)计划将控股子公司美晶新材分拆上市,加快推广硅片生产核心耗材石英坩埚。据悉,晶盛机电是一家提供光伏和半导体晶体生长及加工设备的公司,市值接近1000亿元。而美晶新材是其
全资子公司,专注于石英制品的加工和销售,为半导体和光伏行业提供石英制品,并致力于技术和规模领先。晶盛机电表示,此次分拆将使晶盛机电专注于核心业务,美晶新材将通过创业板上市增强融资能力和盈利能力,提升其

天合光能N型“黄金尺寸”组件:集领先技术、产品、产能三层价值于一身来源:天合光能 发布时间:2023-06-30 20:39:36

N型i-TOPCon组件量产以及产能方面,陈奕峰博士介绍,天合光能已覆盖了光伏全产业链,包括上游硅材料、电池、组件等,进行全产业链的技术上的拉动和布局。“到今年年底,天合光能组件产能布局将达到95GW
降本的同时,在产品的可靠性方面也有足够保障。陈奕峰博士解释说:理论上组件发电25年,但常年在户外,组件会出现大幅度的衰减以及其他风险。天合光能成立至今已经25年,对组件的老化模型、封装材料、电池的失效

石英坩埚又添上市企业!晶盛机电拟分拆美晶新材至创业板上市来源:索比光伏网 发布时间:2023-06-30 20:38:29

与半导体石英坩埚领域与国内外知名硅片生产商实现了长期合作。晶盛机电表示,通过本次分拆,晶盛机电将更加专注于光伏和半导体领域的晶体生长及加工设备、蓝宝石材料和碳化硅材料等业务。控股子公司美晶新材独立从事

上市首日大涨70%!又一光伏企业成功上市来源:索比光伏网 发布时间:2023-06-29 10:05:31

长期以来,光伏组件企业为了提高发电的面积利用率,普遍选用方片或略带倒角的准方片电池。但由于在拉晶过程中产出的硅棒是圆柱体,需要从硅棒上切下四个圆弧块才能得到方棒或准方棒,再以方棒或准方棒切成方形或准方形

“隆基绿能李振国:科技引领,化可能为可行”来源:隆基绿能 发布时间:2023-06-28 18:35:20

技术含量高的单晶路线,到攻关省能省料的多次拉晶技术RCz;从每年为中国光伏行业节省30%硅原料的金刚线切割技术攻研及推广,再到带动PERC产业革命成为行业主流技术等等,隆基绿能始终坚持第一性原理,洞察事务
近日,2023世界新能源新材料大会在内蒙古自治区鄂尔多斯市举办。隆基绿能总裁李振国应邀作为大会企业代表做主旨发言。在题为“科技引领,化可能为可行”的发言中,李振国总裁阐述了隆基绿能作为全球光伏

吉利年产10万吨物理法多晶硅开工!来源:光伏技术 发布时间:2023-06-20 15:15:47

6月16日,在宁夏银川市贺兰工业园区,吉利年产10万吨物理法多晶硅及光伏全产业链项目(一期)正式进入建设阶段。此次项目开工,是吉利聚能书写在银川新材料、新能源产业发展的新篇章,助力银川贺兰光伏产业
“补链”“强链”,未来吉利聚能将依托10万吨多晶硅项目,在当地适时发展拉晶、切片、电池、组件等多晶硅下游产业,助力银川打造中国新硅都。

山西:落实智能光伏产业行动计划 支持光伏技术研发及产业化来源:山西省工业和信息化厅 发布时间:2023-06-17 07:52:57

分工负责)8.电子。强化光伏、锂离子电池、半导体等重点产业集聚,大力推进单晶硅、锂电材料、磁性材料、电极箔等生产工艺的改进。支持多晶硅闭环制造工艺、先进拉晶技术、节能光纤预制及拉丝技术、印制电路板清洁