硅晶圆

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太阳能硅晶圆切晶耗材喊缺来源: 发布时间:2008-08-14 10:53:59

太阳能硅晶圆端切晶耗材之一的碳化硅(Silicon Carbide)供货持续吃紧,价格从2007年中每公斤约新台币100元(约合人民币25元),逐步上扬至目前约每公斤150~200元,由于
中国内地为碳化硅最大产地,但中国已明定碳化硅为限额出口产品,太阳能硅晶圆业者预期2009年碳化硅持续缺货机率高. 太阳能硅晶圆业者表示,包括日本、台湾等地太阳能硅晶圆切晶厂,都面临相关耗材碳化硅短缺

新阶450kg太阳能多晶长晶炉进入战国时代来源: 发布时间:2008-08-09 09:31:59

出现多家设备商角逐市场的局面,而且所提供的炉子各具特性各含不同优势,台系太阳能硅晶圆厂坦言,采购模式不排除同时采用2种品牌以上450kg的多晶长晶炉。 太阳能业者表示,2008年开始,太阳能硅晶圆
ALD等主要代表厂。 太阳能硅晶圆业者指出,虽然多晶长晶炉270kg时代以美国GT Solar表现最佳,全球市占率高达80%以上,但走到450kg多晶长晶炉时代,早有多家设备商摩拳擦掌准备抢食这块新

IMEC提出制造太阳能电池用超薄结晶硅晶圆的新方法来源: 发布时间:2008-08-05 16:12:59

比利时纳米科技研究中心IMEC于2008年7月美国旧金山举办的“Semicon West 2008”展览中,发表太阳电池用厚度50μm的结晶硅晶圆制造方法。其中最大的特点在于,切割硅碇的技术
本。 IMEC在硅晶圆上方加一层超薄的薄膜或金属箔做为低成本的基板是一种很好的解决方案,可减少硅在太阳电池中的用量。IMEC以在可接受的成本内(只需要一个网版印刷机和带状炉),不同的途径(一种剥离的过程)生产

Nitol获得世界银行7500万美元援助来源:Solarbe.com 发布时间:2008-08-04 15:12:29

。」 Nitol solar为全球光电产业制造关键化学组件,该公司并专注于许多制造步骤,例如三氯硅烷( trichlorosilane )气体的制造以及运用在太阳能电池中的多晶硅晶圆。 Nitol
solar为全球光电产业制造关键化学组件,该公司并专注于许多制造步骤,例如三氯硅烷( trichlorosilane )气体的制造以及运用在太阳能电池中的多晶硅晶圆。 今年年初,尚德太阳能

世界银行金援俄罗斯多晶硅制造商来源: 发布时间:2008-08-04 09:45:59

可再生能源成长的策略。” Nitol solar为全球光电产业制造关键化学组件,该公司并专注于许多制造步骤,例如三氯硅烷(trichlorosilane)气体的制造以及运用在太阳能电池中的多晶硅晶圆

台湾旭晶拉出第一根晶硅棒来源:Solarbe.com 发布时间:2008-07-24 10:15:22

旭晶跨足太阳能硅晶圆长晶获得收成,转投资的长晶厂旭晶日前拉出第一根晶棒,年底产能将达200MW(百万瓦),让昱晶明年硅晶圆掌握将超过500MW以上,较今年产出有近倍数的成长。 昱晶主管昨证实,旭晶

太阳能光伏,原材料是关键来源:DigiTimes 发布时间:2008-07-18 21:30:51

前往做简单测试的业者惊为天人,以为挖到宝库,进而买了一堆非想象中的料源。   另一种,就是真的上战场接受测试,将半导体废晶圆、锅底料等混在冶金级硅料源中前往硅晶圆厂端做铸融长晶,然后做出质量不是那么
稳定的硅晶圆,但却代表冶金级硅已经有所“突破”,但实际如何或许仅有供料者心知肚明,而这类情况可以增加“资金进驻”的意愿。   太阳能业者指出,冶金级硅本身确实有未来性及增长的空间,例如市场即传出前述

Camstar:世界级巨头的合作伙伴来源:化合物半导体 发布时间:2008-07-18 10:20:59

注重对客户的培训与支持工作、渠道的数量管理以及合作伙伴的素质提升等。 目前在太阳能领域,还没有中国本地客户。Camstar表示,公司在处理硅晶圆制造流程和测试方面拥有相当的能力和丰富的经验

IMEC开发出超薄晶硅晶圆制造方法来源: 发布时间:2008-07-17 10:21:59

比利时研究机构IMEC宣布,开发出了太阳能电池用50μm厚结晶硅晶圆的制造方法。其最大的特点在于,不同于以往用钢丝锯(线锯的一种)切割硅碇的技术,而是利用硅与金属间的热膨胀差异来剥取硅箔,因此
”上首次发布该技术。 IMEC介绍了此次的硅晶圆制造方法。首先,在较厚的结晶硅晶圆上用丝网印刷机印制金属薄膜。然后,将其放到带式输送机上入炉,在高温下退火(烧结)。随着该晶圆的温度下降

IMEC开发出太阳能电池用超薄型结晶硅晶圆的新制造方法 来源:Solarbe.com 发布时间:2008-07-17 08:29:59

  比利时研究机构IMEC宣布,开发出了太阳能电池用50μm厚结晶硅晶圆的制造方法。其最大的特点在于,不同于以往用钢丝锯(线锯的一种)切割硅碇的技术,而是利用硅与金属间的热膨胀差异来剥取硅箔,因此
”上首次发布该技术。   IMEC介绍了此次的硅晶圆制造方法。首先,在较厚的结晶硅晶圆上用丝网印刷机印制金属薄膜。然后,将其放到带式输送机上入炉,在高温下退火(烧结)。随着该晶圆的温度下降,金属层与硅层的