电池芯片

降低成本主要采用聚光镜技术，将太阳光通过透镜收集起来，大大减小了芯片的面积。日本夏普公司2007年底公布了1000倍聚光、转换效率高达40％的4.5mm2的InGaPAs系多结太阳能电池单元。2008
衬底。因为Ge衬底能够被去除，从而器件可以安装在如聚醯亚胺胶带等柔性衬底上。 机械叠加多芯片结一般是指，将生长在不同衬底上不同频宽的电池压焊到一起而形成所谓的多芯片结。如将Ge或

，大大减小了芯片的面积。日本夏普公司2007年底公布了1000倍聚光、转换效率高达40％的4.5mm2的InGaPAs系多结太阳能电池单元。2008年初，Delaware大学的Allen
的电池压焊到一起而形成所谓的多芯片结。如将Ge或GaAs衬底上的频宽较宽的GaInP/GaAs多结结构电池压焊到InP衬底上的频宽较窄的GaInAsP/GaInAs（1.05/0.75eV）串联

开发出电池芯片转换效率达19%的首款单晶硅太阳能电池组件，并将于今年4月起由子公司京瓷太阳能正式投放日本市场。京瓷是目前在日本唯一一家兼备单晶硅和多晶硅生产体系，实现从电池芯片到组件批量生产的厂商。在

15家主要晶硅太阳能电池设备制造商，2013年晶硅材料生长加工设备销售收入为5.29亿元，同比减少52.6%。晶硅太阳能电池芯片制造设备销售收入为7.86亿元，同比减少44.5%。我国晶硅太阳能电池设备

%。我国15家主要晶硅太阳能电池设备制造商，2013年晶硅材料生长加工设备销售收入为5.29亿元，同比减少52.6%。晶硅太阳能电池芯片制造设备销售收入为7.86亿元，同比减少44.5%。我国晶硅
太阳能电池设备存在三大问题经过10年的磨练，中国晶硅太阳能电池设备企业从晶体硅生长、硅片加工到太阳能电池芯片的生产，已经初步具备成套供应能力，并且在国产晶硅太阳能电池设备生产线上，多晶硅电池量产效率也达到

13.15亿元，同比减少48.1%。 　　我国15家主要晶硅太阳能电池设备制造商，2013年晶硅材料生长加工设备销售收入为5.29亿元，同比减少52.6%。晶硅太阳能电池芯片制造设备销售收入为7.86
亿元，同比减少44.5%。 　　我国晶硅太阳能电池设备 　　存在三大问题 　　经过10年的磨练，中国晶硅太阳能电池设备企业从晶体硅生长、硅片加工到太阳能电池芯片的生产，已经初步具备成套

%。我国15家主要晶硅太阳能电池设备制造商，2013年晶硅材料生长加工设备销售收入为5.29亿元，同比减少52.6%。晶硅太阳能电池芯片制造设备销售收入为7.86亿元，同比减少44.5%。　　我国晶硅
太阳能电池设备　　存在三大问题经过10年的磨练，中国晶硅太阳能电池设备企业从晶体硅生长、硅片加工到太阳能电池芯片的生产，已经初步具备成套供应能力，并且在国产晶硅太阳能电池设备生产线上，多晶硅电池量产效率也

新能源事业处EnergyTrend研究经理黄公晖表示，除了台湾电池片厂受惠中国厂商出货美国比例提升、与日本市场稳定的需求外，第二季全球太阳能产业的稼动率与价格普遍都往下滑落。黄公晖进一步指出，下半年整体
产能，太阳能市场将存在供过于求的风险。多晶硅产能持续开出硅芯片量价下滑根据EnergyTrend最新市场供需报告，目前一线多晶硅厂商产线都已满载，随着多晶硅价格提升，进一步评估2015年后的扩产计划

新能源事业处EnergyTrend研究经理黄公晖表示，除了台湾电池片厂受惠中国厂商出货美国比例提升、与日本市场稳定的需求外，第二季全球太阳能产业的稼动率与价格普遍都往下滑落。黄公晖进一步指出，下半年整体
产能，太阳能市场将存在供过于求的风险。多晶硅产能持续开出 硅芯片量价下滑根据最新市场供需报告，目前一线多晶硅厂商产线都已满载，随着多晶硅价格提升，进一步评估2015年后的扩产计划，其中原本停产的多晶硅