电池主栅

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半片、多、异形焊带,他们每一步都走对了来源:索比光伏网 发布时间:2021-12-13 08:11:17

硅片电池、从整片到半片、从扁平焊带到圆形焊带多、从单面到双面。每一次技术创新都使组件功率、效率和发电量都得到跨跃式提升。而阿特斯在这些技术的开发过程中始终走在行业前列,不仅仅只停留在各项专利的申请

光伏大转折:N型电池的野望来源:蓝鲸财经 发布时间:2021-12-10 10:13:06

,通过多技术,可将HJT银耗降至160mg,基本与TOPCon拉平了。除此之外,还可以用更便宜的铜代替部分银,达到降低成本的作用,这便是前一段时间比较热的银包铜技术。通过这一技术,HJT的银耗可以
2021年,光伏产业最大的变化不是上游涨价,也不是供应链角力,而是电池技术走到了时代的拐角。 三条路线,两大阵营 降本增效是光伏产业发展的唯一主线,而其中必然伴随着技术的升级和迭代,光伏电池尤其

技术实力派聚首 | 正泰新能源出席2021 CSPV来源:正泰新能源 发布时间:2021-12-10 07:41:57

到,高功率组件的关键技术包括大尺寸电池、多、多分片技术、高密度封装技术与材料选择,而焊带拍扁是高密度封装技术的关键技术之一。常规焊带折弯工艺下,组件易发生沿电池边缘的单条裂、贯穿裂等不良现象,降低组件良

奥特维拟募资5.5亿元用于TOPCon电池设备等项目的研发来源:索比光伏网 发布时间:2021-12-02 09:10:19

测试核心设备、锂电池电芯核心工艺设备的研发。 奥特维是光伏和锂电行业专业领域知名的自动化设备制造企业,公司主要产品包括多串焊机、硅片分选机、激光划片机、烧结退火一体炉/光注入退火炉、直拉
,募集资金不超过5.5亿元,限售期为36个月。 募集款项主要用于高端智能装备研发及产业化、科技储备资金以及补充流动资金。其中,高端智能装备研发及产业化项目主要包括TOPCon电池设备、半导体封装

东方日升“扎营”大庆,参与建设全球首个光伏、储能户外实证实验平台来源:东方日升新能源 发布时间:2021-11-24 17:11:26

。 单晶PERC产品为TITAN系列双面双玻组件,采用低电流密度技术,有效降低组件功率内耗,提升发电收益;搭载多、半片技术、高密度封装等领先技术,组件效率显著提升,机械荷载性能优异,可应对大部分极端
标杆性代表产品。 据悉,东方日升此次提供的异质结产品为120半片345W双面组件,超低温度系数带来更稳定的功率输出与发电收益,N型电池片没有B-O带来的衰减,同时具备优良的抗PID性能

N型时代开启,效率和性能是王道来源:索比光伏网 发布时间:2021-11-17 12:16:39

182mm尺寸,结合多以及半片技术降低内阻损耗,并且采用圆丝焊带获得更好的发电增幅,使组件效率最高可达22.30%。Tiger Neo双面率最高可达85%,相较P型双面率提高约5%-15%,大幅提升了其
回顾光伏行业的发展,电池片的技术更新、迭代是核心,也是追求性价比的关键。N型TOPCon的优势明显,已经得到行业的广泛认可。目前光伏头部企业多数选择N型TOPCon作为下一代主流技术路线,晶科能源

正泰新能源亮相Solar Power Mexico来源:正泰新能源 发布时间:2021-11-12 16:58:55

PERC产线升级,设备投资额低,具有量产竞争性。 正泰新能源N型组件效率高达21.6%。组件使用N型双面电池,结合多+半片设计,提高间距密度,结合无损切割和高密度封装技术保证产品良率,提升
、可靠性和包装物流问题。ASTRO 6是当下平价上网的利器,亦是大型地面电站高能优选。 N型新品N Type 在PERC之外,N型TOPCon被公认为下一代可应用的电池技术方向。N型

N型产业化将提速,带动产业链投资机会来源:全民光伏 发布时间:2021-11-12 07:51:56

采用 182 尺寸电池片,功率达 570W,量产效率 22.3%。 N 型组件中,多成行业标配技术路线。MBB 技术,即多串焊技术,主要具有三大优势:功率提升、成本降低和可靠性提升

隆基:冰雪来袭,考验组件荷载的时候到了!来源:隆基LONGi Solar 发布时间:2021-11-10 17:07:19

应力,说白了就是 考验光伏玻璃的材料强度,作为八大主材之一 玻璃对光伏组件有着至关重要的意义 不止可以用来封装电池片以提高 光的吸收率和光电转换效率 更是有效地保护了组件内部发电单元
众所周知 玻璃的边缘往往更容易破碎 在现实生活中玻璃也经常会从边缘开裂 对于光伏玻璃而言 其钢化强度主要靠急冷段的温度梯度实现 当组件宽度达1.3m时增幅明显增大 急冷段风栅冷却均匀度难度增加

技术、扩产双驱动,未来五年光伏行业谁最受益?来源:未来智库 发布时间:2021-11-10 15:49:27

提升、成本降低和可靠性提升。1)多技术通过增加数量,提高电池的受光量,多缩短细栅线电流传输距离,降低串联电阻损耗可使晶硅组件功率相对5提升约5W;2)可抵消焊带和EVA成本的增加,从