。2.2.1MWA太阳电池MWA(metallisationwraparound)电池结构与常规电池很相似,只是把常规电池的主栅转移到了背面边缘区域,细栅依然保留在原来位置,见图4。光生电流被细栅收集后,经电池侧面
太阳电池的表面图,其中可以看到两根竖的主栅线和许多横的细栅线,这些就是丝网印刷以及烧结的结果。图7.1多晶硅太阳电池的表面示意图丝网印刷由五大要素构成,即丝网、刮刀、浆料、工作台以及基片。丝网印刷基本原理
少,但其输出功率却高达265瓦型电池组件产品基于产线常规的多晶硅片,采用激光开孔、背面布线的技术去除主正面的主栅线,有效的降低了遮光面积,提高入射太阳光的利用率,同时采用全新的组件封装模式进行共面连接
布线的技术去除主正面的主栅线,有效的降低了遮光面积,提高入射太阳光的利用率,同时采用全新的组件封装模式进行共面连接,既减小了电池片间的间隔,提高了封装密度,通过导电背板的金属箔相互连接,封装损失又可
组件的输出功率。图8电池性能分类(2)电池片焊接:是将汇流带焊接到电池正面(负极)的主栅线上,汇流带为镀锡的铜带,不正确的焊接工艺将会引起组件功率低下和逆电流增加。图9电池单焊(3)电池串焊接:依次将
厚度。若焊带宽度宽于电池的主栅线,会造成遮光面积的增多,降低电池效率,所以焊带宽度也不应变化。因此考虑增加铜带的厚度,而焊带变厚会带来焊接时电池碎片问题。因此,需要选用适合宽度和厚度带来焊接时电池碎片
。金属的电阻值等于电阻率乘以金属长度再除以金属横截面积。由于电阻率和长度值固定、不易改变,要降低焊带的电阻应考虑增加焊带的宽度和厚度。若焊带宽度宽于电池的主栅线,会造成遮光面积的增多,降低电池
降低焊带的电阻应考虑增加焊带的宽度和厚度。若焊带宽度宽于电池的主栅线,会造成遮光面积的增多,降低电池效率,所以焊带宽度也不应变化。因此考虑增加铜带的厚度,而焊带变厚会带来焊接时电池碎片问题。因此,需要
条件下所能输出的电量。由于组成电池时,除电池的主反应外,还有副反应发生,加之其他种种原因,活性物质利用率不可能为100%,因此远低于理论容量;额定容量国外也称标称容量,是按照国家或有关部门颁布的标准,在
孤岛效应"测试等各种新规范。在对硅基MOSFET等新材料的要求方面,SiC技术在碳化物领域发生了显著的改变,使得MOSFET(金氧半场效晶体管)的生产能力远超出了相类似的硅绝缘栅双极型晶体管
存在差值这一事实却很少被提及。很明显,这一领域需要进行改变,不仅是要改善MPPT效率,同时要更改测试与公布的结果。另一个已受到标准化要求的是孤岛效应,即IEC62116标准。孤岛效应,是指与和主电网