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SNEC 2021,帝科DKEM®精彩亮相:导电银浆驱动绿色未来!来源:帝科电子材料 发布时间:2021-06-04 10:27:00

焊接可靠性的前提下着力改善n-HJT电池的金属化成本。 精彩瞬间五:深化战略合作,实证探索导电银浆高可靠之路 6月3日,国家太阳能光伏产品质量监督检验中心(简称CPVT)与帝科股份DKEM签署扩大

SNEC新品解读 | 正泰TELOGY 泰集雀羽工商业建筑光电屋面系统来源:正泰新能源 发布时间:2021-06-03 22:02:00

;整体无焊接结构件固定,不仅可以灵活适配多种规格、不同外框形式组件,还可以灵活地安装与拆卸。在正泰自主创新研发的在锁边支座的作用下,可抗13级台风,并结合压型钢板360度锁边结构可以防毛细侵水渗漏。组件

SNEC新品解读 | 正泰ASTRO 6 组件浩瀚来袭,大型地面电站高能优选来源:正泰新能源 发布时间:2021-06-03 22:00:11

)和双面双玻(ASTRO 6 Twins), 最高功率分别达到670W和660W,采用210大尺寸硅片并应用66片版型,结合小间距焊接技术和无损切割工艺。在实现组件功率大幅飞跃的同时,也确保了效率的
◆ 采用210mm电池SuperPERC4.0单晶高效双面电池技术,并且叠加小间距焊接+无损切割半片封装技术等,大幅度提升组件全系列效率; ◆ 组件高密度封装,效率最高直击21.57%; 02

日托光伏MWT+ 三款新品精彩纷呈来源:索比光伏网 发布时间:2021-06-03 21:56:28

组件做不了双面似乎成了行业规则。本次发布会上,M系双面组件打破想象,双面结合背接触MWT技术,为光伏带来别样活力,用组件诠释了实力,不止一面。M系双面组件以高效背接触MWT电池技术为基础,采用背面焊接

2021SNEC | 金固美首场产品推介会 燃爆现场来源:索比光伏网 发布时间:2021-06-03 18:53:29

了金固美BIPV主水槽、辅助水槽等防水系统主要结构的安装方式与材质。他介绍道:金固美BIPV主水槽通过焊接+搭接相互配合,使得安装更为方便快捷。主水槽使用锌铝镁材料制作,相比于其他传统金属材料

共享光伏智造TIME 先导智能2021SNEC新品重磅发布来源:先导智能LEAD 发布时间:2021-06-03 18:45:45

女士等在场嘉宾共同见证。 随后,先导智能光伏事业部总监诸晓明开启了此次SNEC新品盛大发布,在组件制造领域,全球首款产能超过9000片/小时的光伏串焊设备和新一代汇流条焊接
机、丝印叠瓦焊接设备亮相现场;在电池制造领域,首个光电转换效率超24%TOPCon智能工厂整线解决方案和丝网印刷、制绒清洗等核心主设备的发布标志着先导智能在光伏电池制造上开启了全新

康奋威新一代超高速串焊机亮相,每小时高达12000片来源:太阳能发电网 发布时间:2021-06-03 18:41:07

升式循环上下料,桥架式工装回流,模块化焊接 四轨并行可实现小时产能12000片,较上一代设备提速200%! ● 精密精巧的布局 结构紧凑、体型小巧,整机仅占地30㎡ 更小的体积实现更高的产能
● 优质的焊接水平 PID温控、隧道式焊接,降低热损伤 全流程高精度视觉定位、纠偏系统,减少露白 创新的夹爪与一体化工装设计,保证精度 ● 强大的扩展功能 兼容156mm-230mm半片

科技赋能助力“双碳”,英利集团携旗下多品牌亮相SNEC来源:英利集团 发布时间:2021-06-03 18:36:55

,展出了低温焊带、三角焊带、超薄汇流带、彩色汇流带以及YT30m/s、1012-N接线盒等产品,充分显示出公司在相关领域的研发实力和技术领先性。其中低温焊带与常规焊带相比,焊接温度只有110℃-165
℃,更低的焊接温度能够减少组件封装环节的能源消耗,同时产品焊料绿色环保,能够匹配低温组件的焊接工艺;三角焊带凭借特殊的产品结构,实现对入射光的最大利用,能够带来更大的光学增益,同圆形焊带相比,能够提升

杜邦携Tedlar®透明背板和新一代Solamet®光伏浆料亮相SNEC 2021来源:杜邦光伏解决方案 发布时间:2021-06-03 15:28:29

浆料采用改善接触及复合的创新玻璃和拥有优异印刷性及更大高宽比的创新载体。这些改进可使浆料实现超细线印刷,为电池带来超过0.1%的效率增益和10%的湿重节省。最新的Solamet 主栅浆料拥有优异的焊接
拉力和更宽的焊接窗口。配合使用PV24x,Solamet 解决方案帮助电池提升效率,降低湿重,增加产量,为客户带来更大价值。参展者将会看到来自中来股份的N型组件,最高输出功率高达380W。我们还将

【2021 SNEC】:贺利氏光伏推出新一代高效太阳能电池金属化浆料来源:贺利氏光伏 发布时间:2021-06-03 11:35:15

计,具有优异的附着力和较宽的焊接工艺窗口,能够实现更好的印刷效果和细线性能。其低反应活性对氮化硅(SiNx)和氧化铝/氮化硅(AlOx/SiNx)钝化层起到很好的保护作用。此外,该银浆还具有较高的开路