与薄膜厚度有关。 金属诱导非晶硅晶化法制备多晶硅薄膜具有均匀性高、成本低、相连金属掩蔽区以外的非晶硅也可以被晶化、生长温度在500℃。但是MILC目前它的晶化速率仍然不高,并且随着热处理时间
℃~450℃的热处理。该工艺同时也促进CdS/CdTe的界面扩散,减少界面的格子失配程度和钝化了薄膜的晶界势垒。但该工艺在碲化镉膜面形成了一高阻氧化层,可以用化学腐蚀或离子刻蚀去除CdTe膜面的高阻
102Ω-1cm-1左右。对CdS热处理也能使电导率增加108Ω-1cm-1的量级。 在相对低温下进行热扩散,以免使膜退化。当在空气中加热到300℃时,由于氧在晶界有化学吸收,使光电导率衰减
热处理不但有效地滤掉了薄膜内部的氧,而且有利于膜在优势晶向上长大。1.4 CdS薄膜和Cu2S/CdS太阳电池的制备方法1.4.1喷涂法 60年代初,已有人开始采用喷涂或涂刷技术,研究CdS薄膜及
CdS变成n-CdS,电导率可达102-1cm-1左右。对CdS热处理也能使电导率增加108-1cm-1的量级。
在相对低温下进行热扩散,以免使膜退化。当在空气中加热到300℃时,由于氧在晶界
,消除氧的吸附作用,降低了电阻率,因此热处理不但有效地滤掉了薄膜内部的氧,而且有利于膜在优势晶向上长大。
1.4 CdS薄膜和Cu2S/CdS太阳电池的制备方法
1.4.1喷涂法
60
据Reed-Electronics网站报道,为太阳能电池、硅晶圆片和MEMS行业提供产品、自动系统及相关服务的Amtech Systems公司日前表示收到一笔总额约为190万美元热处理及自动化设备的