烧结
大尺寸设备新品推介会。会上，奥特维产品线总监季斌斌详细介绍了 MS100B 多主栅串焊机、MC100B 激光划片机、FP70N 烧结钝化一体机等新品。 无锡奥特维
发展要求，在设备产业链中较早、稳定的推出适用大尺寸要求的高产能、兼容性强的多主栅串焊机、无损切割工艺的激光划片机、新型硅片分选机以及烧结钝化一体机。
，通过导电浆料丝网印刷和烧结等手段，在硅片正面和背面制备金属化电极，从而将光生载流子导出电池。 导电浆料是电池金属化工艺的关键材料，它是一款综合性高科技产品，主要由银粉、玻璃粉和有机载体三种材料组成
、增效风险(玻璃高温烧结镀釉存在应力集中风险)、运输安装困难(双玻重量比单玻重，大硅片上表现尤其明显)及供应紧张等难题，而透明背板能够很好的解决目前双玻遇到的问题，但与传统背板相比，透明背板需要具备更高
，期待与您共同进步。1. 电性能偏低原因分析
1.1开路电压UOC偏低
a. 烧结烧穿;
b. 未扩散片;
c. 湿刻放反片;
d. PE 放反片;
e. 来料黑心片;
f. 污染片
(工序卫生没搞好);
g. 合金不共融片;
h. 来料氧含量超标;
i. 微晶片。
1.2 短路电流ISC偏低
a. 烧结没烧透(接触电阻大);
b. 烧结烧穿;
c. 未扩散片;
d.
专注 HIT 电池使用的低温银浆开发，目前其 Finger 细栅产品的体电阻率已低于 6*10-6cm，并将在 1 年内通过引入低温烧结银粉技术，将电极体电阻率降至 4-5*10-6cm;细栅产品
为 99.995%(4N5);靶材的致密度会对溅射的沉积速率、溅射膜粒子的密度和放电现象以及薄膜的电学和光学性能有显著影响;靶材的成分、组织和晶粒度大小主要影响沉积薄膜的均匀性和质量的稳定性。烧结
研发推动金属化进步的新技术对非硅降本至关重要。 金属化工序通常采用丝网印刷设备把浆料印刷在电池表面上形成电路和电极，网版、浆料和印刷烧结是三大关键技术。虽然网版技术的进步带来的直接降本成效并不
复合进一步提高开路电压。(效率增益达0.1%以上) SOL7300：SOL 7300系列采用贺利氏最新开发的玻璃成分，可用于生产高性能N型TOPCon电池。该系列银浆在较低的烧结温度下也能实现极佳的
清洗制绒设备约 13.5-18 亿元;非晶硅沉积设备约 72-96 亿元;TCO 镀膜设备约 49.5-66 亿元;丝印烧结设备约 31.5-42 亿元;其他辅助设备约 12.5-18 亿元。各环节
