激光技术

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SNEC直播:光伏多晶硅成本低至12美元一公斤来源: 发布时间:2012-05-15 23:59:59

背部接触的方法,我们说,我们会有数码化的,或者智能化的太阳能科学技术,我们现在也希望能够在安装技术方面也采用高科技,我们会射,或者激光,可能一晚之间这个技术有不同的进展,接下来讲到解决方案,我们可以很好

激光加工在非晶硅薄膜太阳能电池制造中的应用来源: 发布时间:2012-05-15 16:38:01

1994年提出这一方法,目前用这种方法制备的电池,试验室最高效率已达10.7%。薄膜沉积后,采用激光设备对沉积膜进行高速、精确地划刻。随着技术的发展,激光作为一个功能强大的生产性工具,已广泛应用于制造、表面

太阳能光伏清洗制绒设备(1)来源: 发布时间:2012-05-14 16:24:53

激光刻槽、等离子刻蚀(RIE)和各向同性酸腐蚀。机械刻槽的工艺方法要求硅片厚度在200m以上,因为刻槽的深度一般在50m的量级上,所以对硅片的厚度要求很高,而这样的技术会增加成本。等离子刻蚀制备出硅片
,采用碱溶液的各向异性腐蚀,即可以在其(100)面得到理想的绒面结构;而多晶硅由于存在多种不同晶向,采用上面的方法无法获得均匀的绒面,也不能有效降低多晶硅的反射率。目前,多晶硅绒面技术主要有机械刻槽

短距离无线通讯在汽车RFID系统设计中的应用来源: 发布时间:2012-05-11 18:11:35

识别()技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器、气体感应器等各种装置与技术,实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程,采集其声、光、电、生物、位置等各种需要的信息,与互联网结合形成的一个巨大

神秘的CIS薄膜类太阳能电池制造工序来源: 发布时间:2012-05-10 23:59:59

。也就是说,切割后的每一条细长的薄膜都是电池的电极。钼是非常坚硬的金属,切割要使用激光。因为光线射入眼睛非常危险,所以采取了遮光措施。 吉田厂长向前几步,刚才利用激光切割的钼薄膜就要出来
。 那是什么? 看着记者手指的方向,吉田厂长立即回答道:是对激光切割的钼的加工状态进行检查的机器。在灯光照射下,利用摄像头检查切割是否合格。 切割的对象只是涂布的钼薄膜

多晶黑硅太阳能光伏电池效率达17.46%(图)来源: 发布时间:2012-05-10 10:34:35

设备研究室(八室)夏洋研究员带领的研究团队原创性地提出利用等离子体浸没离子注入技术制备黑硅材料。该团队利用自行研制的等离子体浸没离子注入机(国家自然科学基金委、中科院装备项目、方向性项目支持)制备了多种微观
结构的黑硅材料,在可见光波段黑硅的平均反射率为0.5%,与飞秒激光制备黑硅的反射率相当。同时该工艺适应大批量制备,成本低,生产效率高。相关科研论文发表在SolarEnergy

中科院在多晶黑硅太阳能电池研究中获突破来源: 发布时间:2012-05-10 08:30:59

洋研究员带领的研究团队原创性地提出利用等离子体浸没离子注入技术制备黑硅材料。该团队利用自行研制的等离子体浸没离子注入机(国家自然科学基金委、中科院装备项目、方向性项目支持)制备了多种微观结构的黑硅
材料,在可见光波段黑硅的平均反射率为0.5%,与飞秒激光制备黑硅的反射率相当。同时该工艺适应大批量制备,成本低,生产效率高。相关科研论文发表在Solar Energy、Energy Procedia

微电子所在多晶黑硅太阳能电池研究中获得重要突破来源: 发布时间:2012-05-09 23:59:59

所微电子设备研究室(八室)夏洋研究员带领的研究团队原创性地提出利用等离子体浸没离子注入技术制备黑硅材料。该团队利用自行研制的等离子体浸没离子注入机(国家自然科学基金委、中科院装备项目、方向性项目支持)制备了
多种微观结构的黑硅材料,在可见光波段黑硅的平均反射率为0.5%,与飞秒激光制备黑硅的反射率相当。同时该工艺适应大批量制备,成本低,生产效率高。  相关科研论文发表在Solar Energy

天威“非晶硅白膜光伏组件等六项新产品”通过鉴定来源: 发布时间:2012-05-08 18:13:19

 近日,河北省科技成果转化服务中心委托保定市科技局邀请国内相关专家,对天威薄膜公司非晶硅白膜光伏组件产品等六项新产品、新技术进行了省级鉴定。集团公司副总经理景崇友参加鉴定会并致辞。   与会
专家认真听取了薄膜公司新产品、新技术的相关工作报告,审查了技术文件,观看了产品样品,经过质疑答辩和集体讨论后一致认为,聚合物背板太阳能电池组件的轻量化研究、非晶硅薄膜透光光伏组件产品电学特性提高研究

SCHMID的检测分选机成为硅片生产制程控的关键设备来源: 发布时间:2012-05-08 10:11:59

技术融为一体。台湾分部已被选为亚洲地区的中心启动点,以便日后可以更接近市场。测量模块别简介  几何测量该几何量测模块通过正打光的方法可准确测量长度和角度。也可使用激光测量弯曲度。对于类单硅片的生产商
进行分类。崩边(chipping)、脏污、隐裂的整体分析软件目前则在不断发展当中。通过与一家线切片机生产商合作,该分析软件已在去年年中于亚洲技术中心运作,并自此之后被运用到金钢线切片的研发当中。对某一