激光切割设备

、研磨以及抛光机械设备供应商Disco Corporation的子公司，这一举措必将极大地推动其创新的微水刀激光（水射流引导激光）技术在全球范围内的拓展。根据合作协议中的条款，双方将展开紧密合作，将

快速成形技术、激光焊接技术、激光切割技术等的引进与创新，开发激光新产品，发展新型激光加工及成套设备、新型激光医疗设备、激光环境监测应用设备与仪器、激光装备制造等产业，改造并提升装备制造业的现代化水平

线切割机采用钢丝带动碳化硅磨料来进行切割硅片，切损只有0． 22mm，硅片可切薄到0． 2mm，且切割的损伤小，可减少腐蚀的深度。一般可减少V4硅材料的损失。目前先进的大公司基本上都采用该设备。一台

　　LDS 300是瑞士Synova公司最新推出的激光切割系统（LDS），该系统以公司创新的微水刀激光（water-jet-guided laser）技术－Laser Microjet为基础设计而成

生产设备中运用Synova创新性的激光微喷技术。 新的Synova—Manz解决方案将被用来提高效率，从而进一步降低单晶硅和多晶硅太阳能电池的切割、打眼

德国曼兹自动化科技股份有限公司（Manz Automation AG），以及微水刀激光（水射流引导激光）技术的发明者瑞士喜诺发公司（Synova SA）于今日联合宣布了一份独家技术专利使用权转让协议
。Manz 将在其先进的光伏（PV）应用制造设备中整合Synova 公司革命性的Laser MicroJet技术。整合了Synova 技术的新型Manz解决方案将被用于改善效率，大幅度地降低单晶硅和