清洗方式

的制备下面以美国Uni-Solar公司的不锈钢柔性衬底三结非晶硅太阳电池为例简单介绍卷对卷(rolltoroll)生产过程。将成卷不锈钢带(带磁性)装入专用清洗机中，采用卷对卷方式进行钢带传送，对钢带
两个表面同时进行清洗、干燥。首先磁控溅射沉积金属和金属氧化层，以增强衬底的反射率。然后采用等离子体化学气相沉积法(PECVD)沉积非晶硅层，以形成叠层太阳电池结构，这是整个制造过程中最关键的工艺步骤

°；若该媒质的折射率高于相邻媒质的折射率，则相移为零。第三，光因受薄膜上下两个表面的反射而分成2个分量，这2个分量将按如下方式重新合并，即当它们的相对相移为180°时，合振幅便是2个分量振幅之差；称为两
的少子寿命测试仪。实验材料：材料采用P型(100)的直拉的125mmx125mm单晶硅片，电阻率约为0．5～3Ω·cm，厚度200+50μm。在实验前经过硅片清洗和制绒，磷扩散，等离子刻蚀，去除

和工艺的方式进入。同国际先进水平相比，国产太阳能电池生产设备最关键的几种设备中，扩散炉、等离子刻蚀机、清洗/制绒机等达到或接近了国际先进水平，占据了国内绝大部分市场，性价比优势十分明显。管式PECVD
，99%纯度)—高纯硅(6N或以上纯度)—单晶硅或多晶硅—硅片—电池—组件—应用产品，设备是基础和支撑，贯穿了所有环节。除前道的材料提纯、硅片加工和后道的组件生产外，最关键的工序为电池制造，它包括清洗

结电池片的材料，然后在外延片上利用光刻、PECVD、蒸镀等技术，制备减反膜以及主要成份为银的金属电极，再经划片清洗等工艺，生产出HCPV芯片。HCPV芯片的主要生产商有美国的Spectrolab
在于前者使用助焊剂焊接，在焊接后需要清洗去除残留助焊剂，而共晶焊使用无助焊剂的焊片焊接。为了将电从芯片导出，需要进行金带键合将芯片和外围电路连接起来。接收器组件的检验指标主要包括空洞率和电性能测试，空洞率

印度政府日前通过决议，将拨款48.6亿卢布（约合1.08亿美元）以保证太阳能发电价格具有竞争力，这是印度政府鼓励可再生能源发展的方式之一。据悉，这笔资金将主要针对印度国有公共事业公司及输配电公司
为2万兆瓦，这大约占到印度174吉瓦总发电量的11%。印度工作人员清洗太阳能电池板虽然印度国家太阳能计划目前都在进展中，但是有私人企业表示政府应该在未来几年加快太阳能的发展步伐，以最终保证印度7%的

： 等。参展范围 太阳能光伏：1．硅棒硅块硅锭生产设备：全套生产线，铸锭炉，坩埚，生长炉，其他相关设备；2．硅片晶圆生产设备： 全套生产线，切割设备，清洗设备，检测设备，其他相关设备；3．

等技术，制备减反膜以及主要成份为银的金属电极，再经划片清洗等工艺，生产出HCPV芯片。HCPV芯片的主要生产商有美国的 Spectrolab、Emcore，德国的Azurspace，加拿大Cyrium
，对会聚光均匀化，同时起到散热的作用。接收器组件还包括旁路二极管和引线端子。芯片的主要焊接工艺有回流焊和共晶焊，二者最主要的区别在于前者使用助焊剂焊接，在焊接后需要清洗去除残留助焊剂，而共晶焊使用无助

Quantum Global Technologies (QuantumClean) 完成从应用材料公司手中收购反应室清洗和涂装服务部门-- 领先的高纯度外包工艺工具零配件清洗服务提供商为半导体及
相关行业打造全球最大的服务提供商宾夕法尼亚州都柏林2011年6月13日电 /美通社亚洲/ -- 为半导体行业提供通过验证的高纯度外包工艺工具零配件清洗和修复服务的领先厂商 Quantum Global

索比光伏网讯:Quantum Global Technologies (QuantumClean) 完成从应用材料公司手中收购反应室清洗和涂装服务部门-- 领先的高纯度外包工艺工具零配件清洗服务
提供商为半导体及相关行业打造全球最大的服务提供商宾夕法尼亚州都柏林2011年6月13日电 /美通社亚洲/ -- 为半导体行业提供通过验证的高纯度外包工艺工具零配件清洗和修复服务的领先厂商 Quantum

为主。在电池制造环节,国产设备在数量上已占据多数,但核心工艺装备如多晶硅制绒清洗机、平板式PECVD(等离子化学气相沉积)、全自动丝网印刷机及快速烧结炉基本上依赖进口。特别值得一提的是,随着未来
晶硅电池大规模产业化的出现,全自动晶硅生产方式成为主要形式,这不但要求装备企业具备自动化整线研制能力,也要求其具备整线工艺研发能力,在这方面,国内企业几乎是空白,多数企业只具备提供少数单台设备的能力