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所研发的创新技术采用了多个由混合式封装覆盖的晶粒(dice),并有光波导(optical waveguides)将太阳光分解到其分量波长(component wavelengths),每个波段聚焦到
)技术和Disco最新钻石刀片晶圆切割系统,为各种先进的晶圆切割应用开发一种混合式晶圆切割工具。 双方合作发展出的顶级解决方案,可协助半导体制造商达到更高的产量,减少切割时对晶圆造成的损坏