浆料

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重新定义高效光储,东方日升亮相PV ModuleTech Europe峰会来源:东方日升新能源 发布时间:2024-12-05 09:34:22

实力和市场竞争力。伏曦Pro的出色表现得益于三项关键技术的突破。首先是光转膜技术,这一技术不仅增强了组件的发电效率,还显著减少了紫外线对电池的衰减影响。其次,全开口钢网印刷技术提高了浆料使用效率,减少

铜领未来:东方日升实现0.5mg/w纯银耗量,革新异质结金属化成本来源:东方日升 发布时间:2024-12-04 14:43:31

很有可能将面临无银可用的局面。去银化已经成为光伏领域研发突破的重点。在这一背景下,纯铜浆料技术作为光伏行业的一项前沿技术,正以其独特的优势和潜力,成为行业主要的研究方向。目前在东方日升的异质结伏曦电池片
0.5mg/W!如图1所示。图1 纯铜浆料 印刷栅线电镜图异质结技术的电池结构和低温工艺极致适合铜浆应用对浆料自身而言,铜浆的应用核心在于解决铜在电池高温烧结情况下的稳定性。首先铜本身就较为活泼,在高温烧结

一道新能两项SEMI国际标准立项来源:一道新能 发布时间:2024-12-02 09:43:08

牵头及联合牵头的两项SEMI标准提案《用于TOPCon激光辅助烧结电池的细栅浆料的特殊性能要求》、《寒冷环境条件下光伏组件加强老化测试方法》成功立项,SEMI中国光伏标准技术委员会主席、一道新能首席
激光辅助烧结电池细栅浆料性能要求的标准成为光伏行业的迫切需求。一道新能联合浙江光达电子提出的标准草案《用于TOPCon激光辅助烧结电池的细栅浆料的特殊性能要求》,标准涉及激光辅助烧结工艺中细栅浆料

光伏与建筑的完美融合——东方日升异质结伏曦组件,点亮绿色城市地标来源:东方日升新能源 发布时间:2024-11-29 10:38:44

异质结技术开发和量产化经验。在推进异质结产品开发的全过程中,不仅成为行业首家量产采用0主栅、超薄硅片、低银含金属化浆料和昇连接无应力互联技术的异质结企业,还针对光转胶膜、钢网印刷以及高迁移靶材等技术进行了

帝科股份:BC电池浆料处于行业领导地位来源:索比光伏网 发布时间:2024-11-27 20:11:49

近日,帝科股份(SZ:300842)在接受投资者调研时表示,公司从2020年开始就已经实现了BC电池浆料的规模化供应,是国内首家提供BC电池浆料的供应商。随着光伏电池技术持续迭代发展,公司进一步加大
了在BC电池金属化浆料上的研发投入与市场开拓力度,技术突破与产品迭代比过往更加快速。目前,公司n-Poly、p-Poly、主栅等全套BC电池浆料的产品性能、市场份额以及新技术储备都处于行业领导地位

可持续 耀未来丨晶澳多领域专家齐聚CSPV,覆盖解析行业热点议题来源:晶澳科技 JA Solar 发布时间:2024-11-25 10:14:56

CSPV论坛中,晶澳科技相关技术专家表示,n型TOPCon单玻组件湿热失效的主要原因,在于电池片浆料抗腐蚀性差,因此提升电池片及浆料的抗酸腐蚀性+强化封装胶膜的抗酸性及阻隔性,即可以提升单玻组件的抗湿热
电池材料成本。同时,高温铝浆在光伏制造中有超过20年的应用经验,可靠性已经得到充分验证。晶澳的最新研究成果表明,通过激光、烧结、浆料等工艺的优化,铝浆取代银浆在技术上可行,并且和标准TOPCon电池的

日御股份:引领BC电池浆料技术革新,成为行业标杆供应商来源:日御股份 发布时间:2024-11-20 17:26:39

浆料,并持续至今,已成为行业内BC电池领先企业的核心供应商。公司不断加大对BC技术的研发投入,产品更新和技术进步始终保持行业前沿。在HPBC、TBC等技术分支上,日御拥有性能卓越的产品和成熟的浆料制备

光伏概念股异动拉升,苏州固锝强势涨停,阳光电源、德业股份涨超6%来源:索比光伏网 发布时间:2024-11-19 09:42:51

,苏州固锝的涨停主要得益于其在半导体封测业务和光伏浆料业务方面的持续拓展,以及市场对资产并购重组的预期。此外,阳光电源、德业股份等其他光伏概念股也表现出色。阳光电源作为光伏逆变器领域的领军企业,其股价

凯盛科技集团薄膜太阳能电池BIPV技术及应用获工信部首届光伏大赛一等奖来源:索比光伏网 发布时间:2024-11-13 09:15:58

210mm*105mm,采用0BB技术,节省30%以上浆料;结合独特的银包铜技术,银浆耗量下降至10mg/W以内,电池效率25%以上,采用柔性互联技术,节省封装材料40%以上。组件功率达到710W

正泰新能n型一体化ZBB互联高效光伏组件获工信部首届光伏大赛一等奖来源:索比光伏网 发布时间:2024-11-13 09:14:16

210mm*105mm,采用0BB技术,节省30%以上浆料;结合独特的银包铜技术,银浆耗量下降至10mg/W以内,电池效率25%以上,采用柔性互联技术,节省封装材料40%以上。组件功率达到710W