泰睿硅片
募集资金拟用于“泰睿”硅片、BC 二代电池等先进产能建设等，通过新技术加速实现 BC 等新技术的产业迭代，进一步提升公司竞争力，推动行业技术进步和高质量发展。本次公司债券拟在获得中国证监会注册登记后二十四
。(3)高可靠性能提升。Hi-MO 9组件采用了隆基自产的泰睿硅片，叠加一字型焊带，抗隐裂性能达到了最高级别，能够保障组件长期发电的稳定，长期衰减更低。在防遮挡方面，例如光线不均的场景中，组件
BC技术的产业迭代。公司将全方位搭建和优化高效管理体系，深化流程与组织变革，并以嘉兴基地“灯塔工厂”为引领，加快推进公司数字化转型，提高科技制造水平。未来三年，公司规划单晶硅片年产能将达到200GW，其中“泰睿”硅片产能占比超80%，BC电池年产能将达到100GW，单晶组件年产能将达到150GW。
说明会披露信息，未来三年，公司预计单晶硅片年产能将达到200GW，其中“泰睿”硅片产能占比超80%;BC电池年产能将达到100GW;单晶组件年产能将达到150GW。2023年，隆基绿能实现硅片出货
的Hi-MO X6 Max组件近期将在该基地正式启动排产。Hi-MO X6 Max系列产品在承接Hi-MO X6
核心价值的基础上，搭载全新的隆基泰睿Inside科技，并延续HPBC电池优秀基因
，以被誉为“黄金尺寸”的M11矩形硅片及引领行业标准的2382×1134mm组件尺寸，实现了产品稳定性、可靠性以及发电效率的新突破。“用最先进的生产技术，成就最高技术水平的产品，为客户创造更高的价值
导语：新一场硅片尺寸革命，“不成功便成仁”。据行业人士透露，隆基（601012.SH）正在试验230mm（M14）尺寸的硅片。联系到3月底，隆基发布了新型硅片“泰睿”却未公布具体尺寸。如泰睿在
灯塔工厂的四要素，也是隆基智造的核心。隆基BC全场景产品也在隆基智造的加持下迈向了新的台阶，泰睿硅片、HPBC2.0、Hi-MO9、Hi-MO X6 Max等重磅产品之所以能在今年集中爆发
产线改造与切换。也正是基于此，加之隆基主推的泰睿硅片与自研的HPBC技术量产实现突破，集成M11尺寸(182.2mm×191.6mm)搭载泰睿Inside科技和HPBC电池技术的Hi-MO X6
”。27.3%，隆基再创硅太阳能电池效率世界新纪录BC技术高能加持，发电效能再迎巅峰Hi-MO 9所搭载的HPBC 2.0技术基于BC技术平台，使用了隆基自有的高品质泰睿硅片，结合隆基创新自研的复合钝化技术
的产品和服务趋于同质化，技术升级更多基于同一技术方向与平台，各家产品未形成明显差异，产品价格激烈竞争。先进产能永不过剩，成为行业共识。历时3年潜心研发的成果，今年3月隆基绿能发布泰睿硅片产品，具有全
