正邦科技

，尽显技术“芯”突破IC Packaging Fair半导体封装技术展联手宝创电子、诺顶智能、松下、思立康、正实、中科同志、铭沣科技、诚联恺达、路远、山木电子、奥特维、锐铂、广林达等多家领先的
毕禧、荒川化学、博瑞、日东、瑞天智能、优易控软件、神州视觉、伟杰、Seica、索恩达、祥腾、邦正等众多展商携超150款新品震撼首发，吸引了来自五湖四海、各行各业的观众纷至沓来，促进产业链上下游行业深度

2024年，伴随着N型产能的快速释放及市占率的快速提升，各项技术的市场格局也在不断重塑，TOPCon技术路线已成为当之无愧的主流电池路线。根据TrendForce集邦咨询数据显示，预计到2024年年
新布局，各家对技术路线的选择趋势也更为确定，TOPCon技术将走向全方位落地。硅片环节：历史决定，P型时代正式终结据集邦咨询数据显示，从2024年上半年月度排产来看，6月单月N型硅片产出占比约85%，P

技术成果，助力全球光伏与智慧能源领域的合作与发展。展会首日，立邦中国与浙江德毅隆科技股份有限公司(以下简称德毅隆)共同宣布推出一系列创新复材边框产品，以满足光伏边框在多样及复杂应用场景下的需求，推动
光伏行业的可持续发展。立邦中国与德毅隆共同宣布推出一系列创新复材边框产品在全球节能减排的浪潮中，光伏行业作为绿色能源的代表，正迎来前所未有的发展机遇。2023年，全球装机量已超过390GW，中国作为

、阳光能源、润阳、协鑫、林洋、环晟、普乐、亿晶光电、正奇、正信光电、中节能、脉络能源、扬州晶华、旭合科技、捷泰科技、弘元光能、阿特斯、一道新能、正泰新能、华东光能、滁州爱旭、日月光能、沐邦高科、太一

，较上年同期增加 9.88%，亏损0.85亿元，较上年同期降幅274.08%。跨界企业喜忧参半以上15家跨界上市企业中，和邦生物、钧达股份、仕净科技、星帅尔、金阳新能源、赛福天7家企业在2023年
最赚钱的TOP5企业，净利润均超10亿元，包括阳光电源、特变电工、正泰电器3家逆变器企业，还有晶科能源1家一体化企业、晶盛机电1家设备企业;据统计，一季度仅42家企业业绩正增长，74家企业净利润下滑

普通电池技术的轻质组件， 效率超出约10%中能创是专注于领先异质结技术与多场景光伏应用的科技创新公司，创始团队脱胎于国家863计划，在异质结方向深耕多年。自2021年成立至今，中能创已获得耀途资本、正
轩资本、同创伟业、拓邦资本、分享资本、朗玛峰资本、汇川技术、厦门建发等多家机构的加持，并在行业内斩获多项殊荣，如：2022清科投资界碳中和50强(Venture 50)，2022 “光能杯”年度

、和邦生物、华阳股份、吉利，等等，纷纷投资光伏制造领域，主要分布在硅料、硅片、电池、组件等环节。此外，亦有更多业外企业，以分布式电站投资，介入到光伏产业之中。不过，进入2023年后，伴随光伏产业新一轮
光伏們臧超的调研分析：进入无保障的市场竞争阶段后，在光伏电站长达25年的生命周期中，消纳、土地与电力交易的不可控变量正成为平价时代的运营端的“三座大山”。其中，用地问题一直被誉为新能源电站的“达摩