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二十年品牌济南再出发,阳光能源(锦州阳光&江苏悦阳)正式进军分布式市场来源:阳光能源 发布时间:2021-03-27 23:15:38

电池正面无线遮挡,可以达到正面发电面积最大。同时由于无焊带方式连接,使电池无热应力影响并杜绝了隐裂隐患,是高端分布式及户用市场的不二之选。 IBC 老骥伏枥,志在千里。二十年

*ST海源募资近3亿元用于3GW高效组件,未来或将采用异质结光伏电池(HIT)来源:光伏新闻 发布时间:2021-03-25 09:11:57

增长提供重要支撑。根据此前公开报道,国电投研究院研发的、具有完全自主知识产权的高效晶体硅铜线异质结光伏电池(C-HJT),经权威检测机构检测认证,量产效率比国际上异质结光伏电池量产平均效率高出0.5个
10位教授组成的专家技术委员会,技术研发实力雄厚,具有240项授权专利,其中包括19项世界领先的铸造单晶技术专利。 业界人士告诉记者,赛维铸造单晶技术与国电投研究院拥有的高效晶体硅铜线异质结

TOPCon的未来:良率,成本与时间的赛跑来源:集邦新能源网 发布时间:2021-03-24 09:57:03

%。 观察已投产N型技术的企业,布局HJT的新进企业多数为中试线水平,GW级的扩产计划目前尚未落地,而TOPCon进入者多为垂直一体化企业,预计后续扩产计划也都为TOPCon预留升级空间,短期来看
/166等各类尺寸均有展出,其中主流产品均配置了半片技术,主栅数达到9BB水平。 扩张主流:预计2021年底TOPCon和HJT电池合计产能达到20GW 从技术趋势角度看,N型电池通过TOPCon

对话天合光能张映斌:直面行业210热点!来源:黑鹰光伏 发布时间:2021-03-22 11:47:49

得到验证。行业部分人士认为210组件工作温度高是没有理解光电转换的基本原理,更没有实测数据的支撑。 另外, 182用的是9BB,线之间的间距20mm,而我们210用的是12BB,间距是17.5mm

PERC、HIT、TOPCon等高效电池量产工艺比较及经济性分析来源:未来智库,全球光伏整理 发布时间:2021-03-18 08:41:32

,IBC):前表面是 N+的前场 区 FSF 和 SiNx 减反层,背表面为交叉排列的 P 区和 N 区,正面无金属线电极遮挡,因此可 以更高的短路电流。IBC 电池工艺的难点是背面交叉分布的 P 区和
有望下降 30%~50%左右;另一方面是因为现在新技术产线大多为中试线,无论设备还是耗材均未形成规模优势。随着更多资本进入,有望加快浆料、靶材等耗材的国产化进程,同时提高单线产能,进一步降低生产成本。

从隆基专利看异质结-钙钛矿叠层电池金属化技术趋势来源:光伏前沿 发布时间:2021-03-17 06:49:13

透明导电层和第二透明导电层上形成银电极线。 亚化咨询认为,在未来异质结-钙钛矿叠层电池进入量产的时代,银浆及丝网印刷技术仍有望成为金属化的主流技术方案。企业的发展既要看历史的进程,也要看自己的奋斗

效率最高可提升10%以上,叠瓦技术助力光伏发展来源:OFweek太阳能光伏 发布时间:2021-03-16 09:19:25

组件效率也会有一定的差距。 其中比较重要的原因就是在进行封装时,电池片之间会使用金属焊带进行连接,就会让电池片之间出现间隙和线、焊带也会遮挡电池片的受光面积,降低组件效率。例如一块面积为1平米的组件

尚德、腾晖、中节能、协鑫集成、爱康、锦州阳光、正泰获得“光能杯”SOLARBE TEST评测大奖来源:索比光伏网 发布时间:2021-03-05 14:28:50

走过20年,在这20年时光沉淀里,尚德始终致力于光伏组件的研发与生产。尚德对每一块组件产品的生产过程都有着极为严苛的要求,投身于生产一线的每一个尚德人都具备行业领先的生产技能水平。同时,尚德始终致力于
市场需求导向型产品,持续为客户提供更多的增值服务,包括大尺寸、多主栅、双面、半片、叠片组件产品,模块化系统集成包,光伏EPC工程,光伏+储能系统解决方案等,提升公司产品市场竞争力。 苏州爱康光电科技

余波未熄上游再涨价 组件企业到底该咋办?来源:世纪新能源网 发布时间:2021-03-05 09:32:29

单/双面210定价为1.04,同样上涨5分,涨幅为5.05%。只有多晶电池金刚线157保持不变,0.62元/瓦。 对于此轮硅片、电池片价格的突然上涨,外界众说纷纭,但不管最终原因是什么,有一个事实
PERCIUM+电池升级技术,优化了电池的正背面钝化性能和电池长波响应,同时叠加半片电池技术和 11 根主栅结构设计,有效降低电阻损耗,提升电池受光面积,182尺寸PERC电池的平均量产转换效率超过

欧普泰外观-AI自动识别系统成功实现行业内大规模启用来源:苏大光伏校友会 发布时间:2021-03-05 09:12:14

外观的所有缺陷(色差、污痕、划痕、正面白斑、背面白斑、断栅、脱晶、崩边、缺角、碎片、穿孔、线氧化、虚印、焊带偏移、焊带与汇流条搭接、吸盘印、汇流条搭接错位、汇流条位置偏移、安全距离、片间距、串间距