智芯芯片

和共享，大幅提升企业创新能力与效率。中核集团一支20余人的核心团队，利用众包平台与20多个城市上千名工程技术人员高效协同，顺利完成了华龙一号的堆芯设计。二是智能化生产。互联网技术在生产制造环节的融合
嵌入式芯片、传感器、遥控装置等智能部件，利用移动互联网建立远程设备与监控云平台间的数据通道，实时监控数万台机器的上千种参数，实现设备定位、远程故障预警和诊断、智能调度等服务，有效降低运维成本、减少

能力与效率。中核集团一支20余人的核心团队，利用众包平台与20多个城市上千名工程技术人员高效协同，顺利完成了华龙一号的堆芯设计。二是智能化生产。互联网技术在生产制造环节的融合应用，推动生产制造模式向
联网与数据采集，利用大数据分析延展提供多样化智能服务，优化存量的同时带动利润增长。三一重工(600031,股吧)在工程机械上加载嵌入式芯片、传感器、遥控装置等智能部件，利用移动互联网建立远程设备与监控云

退出或转型，包括上市公司三安光电股份（日芯公司）。现在还不清楚，这些事件对高倍聚光行业整体的影响有多大。有意思的是，尽管高倍聚光模组的市场受到如此大的打击，一些生产应用于地面高倍聚光III-V芯片的
细分市场。从积极的角度和发展的眼光来看，中国如支持发展聚光光伏，可以增强我国在先进半导体芯片技术方面的研发实力。而发展高端光学材料，提高光学设计水平，加强精密光学加工能力，符合国家从低端制造到高端智造的

　　高倍聚光技术的市场和产业在最近几年取得很大进展，以下是一些基本情况： 1.累积的安装并网已经达到330MWp。其中，超过3 0MWp的项目有：中国格尔木日芯公司的60MWp和80MWp项目
。100kW以上项目统计分析表明，平均电站效率已经达到 74%-80%； 5.自2002年以来，高倍聚光芯片的光电转换效率每年提高0.9%以上。 高倍聚光技术的特点 作为公共事业级的并网发电

是强大竞争对手，台积电在生产与伙伴关系上领先同业，是台积电成功关键。 IBM多年来在半导体先进制程领域可说是产业先驱，并将技术授权给晶圆代工厂，包括Global Foundries、三星、中芯及华润上华等
，让这些晶圆代工厂能够快速取得技术，并进入量产，以中芯为例，取得IBM 45/40纳米制程技术进入量产后，未来在价格上恐将对台积电、联电造成影响。 在先进制程方面，包括IBM、三星、意法半导体

企业就超过10家。中国光伏产业在明年将面临产能过剩的危险。一些国内的芯片大佬也开始制定进军太阳能电池的计划。中芯国际已经投产的太阳能硅电池芯片生产项目，5年以内将投资10亿元以上，形成100兆瓦的
书写了一段“智本”与“资本”结合的佳话，也成为中电光伏发展的转折点。　　2005年12月14日，无锡尚德在美国纽约证券交易所挂牌，股价一路狂飙。作为尚德的第一大股东，施正荣身家暴涨到近20亿美元。　　4个月