晶圆技术
产能，不过采用的是传统的硅晶圆技术。
鉴于太阳能业市场规模持续扩张，卡内吉预估，三年内新厂的投资就能回收。
德国东部离柏林车程一个半小时的法兰克福，人口只有六万多人，和一般人认识的西部
全球太阳能大厂近来纷纷进驻德国东部邻近波兰边界的小城法兰克福，采用全新技术生产太阳能面板，扩大产能直接供应德国市场，使法兰克福跃升成德国重要的太阳能制造基地。
法兰克福在东德时代以半导体工业闻名
表示，该公司将在印度厂导入德国与印度的R&D技术，并透过产品的创新来降低成本；目标客户则包括光电系统整合商以及太阳能发电厂的营运商。 而英国BP Solar与印度Tata Group的合资公司Tata
兴建一座太阳能产品生产工厂，该厂将采用来自美商应用材料(Applied Materials)的技术。 Moser Baer旗下太阳能厂商Moser Baer Photo Voltaic (MBPVL)的
ANADIGIC
S, Inc. (Nasdaq: ANAD) 今天在昆山高新技术产业园区
(KSND) 举行最新的一流六英吋砷化镓 (GaAs) 整合电
路晶圆制造厂奠基动工仪式，这是全市
主要晶圆制造厂以外的市场预期发
展提供支持，该公司和昆山高新技术产业园区计划于20
08年上半年完成这座新工厂的建设，并于2008年下半年
投入运营。
昆山市副市长朱凤泉表示
汉磊（5326）计划进军太阳能事业，近期正式成立团队评估，可能选择从太阳能晶棒长晶或太阳能电池跨入，预定在本周的董事会中敲定。据了解，汉磊为了进军太阳能事业，近期已停止对外销售硅晶圆废料，以供
，近期汉磊磊晶产线顺利上轨道，业绩一路创新高，因此积极开拓新事业。汉磊昨天证实，日前已展开发展太阳能事业的评估，过去外售的测试、报废晶圆，也已停止出售，为的就是「要为新事业做准备」。至于要朝薄膜太阳能
，迫使他们必须把更多的功能压缩到越来越小的IC封装里。为此，封装行业面临的主要挑战之一是芯片制造商们引进了层次更复杂的新型晶圆材料，使得晶圆在传统切割技术处理下变得脆弱和易损。达成这一合作伙伴关系旨在
京都大学、东京电子、罗姆等宣布，使用“量产型SiC（碳化硅）外延膜生长试制装置”，确立对SiC晶圆进行大批量统一处理的技术已经有了眉目。由此具备耐高温、耐高压
样品，并获得了好评”。
此次开发的是SiC外延生长薄膜的量产技术。具体来说，是把市售的直径为3英寸、厚度为1cm左右的SiC底板削薄后，在上面形成具有高均匀度的SiC外延生长薄膜，再实施氮（N
：“近年来高纯硅的需求增长极为迅速并且有望在今后的几年内持续下去，我们认为我们的投资将得到非常好的效果。” HyCore将采用独有的技术来占据今后市场的主动，与传统技术相比更加节能，拥有好几项专利技术
，最易忽视、最难探究的一点。
台系太阳能硅晶圆三雄股东会新题材包括，绿能投入薄膜，近日将与应用材料举行技术转移(Turn-Key)及购买设备仪式，2007年年产能达到200百万瓦(MWp)；中美晶期
由于多晶硅料源缺乏的问题，台湾太阳能硅晶圆三雄均曾提及来料加工的方式因应。不过，来料加工才是考验实质生产良品率的接单方式，如果量产质量不过关，同样得面对亏损的命运，而这点却是外界在欢呼高产能情况下
大同集团体系下的结晶矽太阳能矽晶圆厂绿能，26日宣布与半导体暨光电设备大厂美商应用材料(Applied Materials)将在桃园合作建置一条8.5代薄膜(Thin film)非晶矽
正式切入薄膜太阳能领域，接著又购并太阳能发电矽晶圆供应商Solaicx，2007年整合这些购并资源及本身所拥有的优势，提供8.5代薄膜太阳能生产线，目前在全球已销售约6~7条相似的生产线
规划，但不便透露细节。统懋太阳能长晶技术基础，是来自于过去二极管关键材料磊晶圆生产与抛光、研磨、切片等技术延伸。太阳能制程技术较半导体简单，料源也将建立在以前的半导体通路基础，并加入客户来料订单，产能稼动率不是问题。
