晶圆技术

得可推出可达每小时1200片晶圆产量且具备高速和可重复性先进自动化特性的PVP1200丝网印刷机，开创了快速周转灵活应变金属镀膜解决方案的新纪元。新印刷机将于2008年3月18日至19日在上
海举行的BTU太阳能实验室开幕典礼上首次亮相。 PVP1200使用得可获表面安装装配和芯片级半导体封装公认的成熟高精度丝网印刷平台技术建造。正负12.5μm分辨率的六西格玛可重复性的性能超越了现今

III-V族聚光型太阳能电池（CPV）接收器模块，台达与发展聚光型太阳能电池技术的Spectrolab公司共同合作，积极寻找硅晶圆以外的太阳能产业替代材料。
台达电领先开发的三五族聚光型太阳能电池已获得欧美电厂认证，成功切入太阳能产业新材料，今年可望大量出货，主要供应给电厂；在太阳能硅晶圆部分，台达电转投资的旺能已与欧洲主要原料供货商签订硅芯片原料供应

、德国Wacker、挪威REC及美国MEMC等都将开出新产能，但这些新产能的成长速度仍不及后端电池、模组厂等的扩产速度，再加上新加入者产出量有限、新技术产出包括REC的流体床反应炉法及其他冶金级硅等的产出
，以往太阳能业者在半导体领域取料的来源约有2个，一个是利用走后门的方式，向有些多晶硅厂偷渡部分原分配给半导体产业用的料源，一个则是以公开竞标的方式取得半导体硅晶圆厂生产所产出的废晶圆

除了在上个月号召台湾地区业者成立“SEMI太阳能产业促进委员会”，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)在国际间也积极推动太阳能产业发展，日前邀集德国硅晶圆厂WackerChemie
、德国太阳能电池设备厂Centrotherm、夏普(Sharp)、美国硅晶圆厂MEMC、应用材料(AppliedMaterials)，以及台湾茂迪董事长左元淮、新日光执行长林坤禧和大陆尚德(SunTech

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)正在国际间积极推动太阳能产业发展，日前邀集德国硅晶圆厂Wacker Chemie、德国太阳能电池设备厂Centrotherm、夏普(Sharp)、美国
硅晶圆厂MEMC、应用材料(Applied Materials)，无锡尚德(SunTech)首席执行官施正荣，以及台湾茂迪董事长左元淮、新日光首席执行官林坤禧和等15位全球太阳能产业代表，组成“SEMI

分成三个不同的技术：高效率的硅基太阳能电池，硅晶圆的铸造以及可挠曲的薄膜，美国能源部则希望在2015年能让太阳能发电，具有与传统发电竞争的能力。同时，通用也加速提升自己的技术水准，自行开发保护环境生态

)市场持续成长、太阳能光电崛起、高亮度白光LED应用面扩大，以及光电技术应用多元化等因素带动下， 2007年全球光电市场产值约3,780亿美元，增长14%。而台湾光电产值约占全球市场的17%；包括LED
封装、TFT LCD材料与零组件、TFT LCD面板、扫描器、数字相机(代工)、资讯用光盘机、光盘片与光学镜片等光电产品的世界占有率均为前三大。 PIDA产业暨技术组经理林颖毅表示

%）及亚太投资公司（持股17.6%），技术源来自日本SUMCO，当前8寸晶圆月产能32万片，12 寸晶圆月产能9万片。 受惠半导体晶圆需求畅旺，台胜科从去年3月起营收一路创新高，去年营收83.86

　　全球半导体和相关制造产业制程控制技术领导厂商万机科技公司，24日首度在新竹烟波饭店举办「2008半导体技术研讨会，提出制程控制的最新解决方案；同时，邀请SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶，分享台湾
总经理简育民表示，万机科技自1999年在台湾成立以来，不断因应客户制程技术的演进和衍生的相关需求，引进压力量测与控制、气体成分分析、流量测量与控制系统、电浆电源及制程气体产生器，及真空仪器等各种能协助

主管Bob MacDonald估计，目前每年对太阳能电池的需求增长已经超过70％。　　制约太阳能电池发展的主要瓶颈之一就是全球的多晶硅供应量。超过90％的光伏市场使用硅晶圆作为启动材料。当光子入射到硅
内的结处，就会激发产生自由载流子，从而产生电流。对这些太阳能级晶圆的规格要求比IC级晶圆低；太阳能级晶圆能够容忍较高程度的污染，而且可以是单晶或多晶硅。当然，IC级和太阳能级晶圆都依赖于同样的多晶硅