晶圆技术

集成电路晶圆厂的''前段''(front-end)半导体制程所用的电子化学品和气体。该公司亦是在供应用来生产先进光伏电池的化学气相沉积先驱体(CVD precursors) 的 市场领导者
生产，尤其是能够支持建材一体型太阳电池模板（BIPV）的产品 ，已作好显著扩大的准备。这一投资将有助于使我们能够建造一个最先进的制造设施，以满足薄膜能源技术不断增长的需求” 。 “在半导体器件

　　水射流引导激光技术的世界领先企业及专利持有者Synova 今天宣布，一家欧洲太阳能晶圆合资企业追加订购Laser MicroJet (LMJ)系统，这份后续订单是Synova 公司发展历程中的
一个里程碑。这份25套LMJ系统的订单是Synova 迄今最大的设备订单之一，这些系统将在欧洲的太阳能加工厂被整合入客户的领先专利硅高效技术——边缘限定硅膜生长(EFG)工艺中。这些LMJ 模块作为

价格调整，确保我们将在未来将以一贯的高产品质量、技术创新、优质服务水平，以及技术支持，来回馈我们的客户。」注一：瓦克集团各部门：世创电子材料（SILTRONIC）瓦克集团子公司世创电子材料，是众多领先
晶圆厂商的供应商，是全球顶级的超纯矽晶圆生产商之一。在欧洲、美国、日本和亚洲其它地区设有生产基地。瓦克有机矽（WACKER SILICONES）瓦克有机矽是全球领先的矽烷和有机矽生产商之一，生产的有机矽

开发SOI(SiliconOnInsulator)晶圆技术的美国SiliconGenesis公司2008年7月11日宣布，成功研制出使用“PolyMax”晶圆工艺技术的太阳能电池底板。该公司

比利时研究机构IMEC宣布，开发出了太阳能电池用50μm厚结晶硅晶圆的制造方法。其最大的特点在于，不同于以往用钢丝锯（线锯的一种）切割硅碇的技术，而是利用硅与金属间的热膨胀差异来剥取硅箔，因此
”上首次发布该技术。 IMEC介绍了此次的硅晶圆制造方法。首先，在较厚的结晶硅晶圆上用丝网印刷机印制金属薄膜。然后，将其放到带式输送机上入炉，在高温下退火（烧结）。随着该晶圆的温度下降

IC制造商为太阳能电池产业带来了精湛的技术与丰富的经验。我们已经看到，某些设备供应商发展迅速，这有助于建立并完善供应链。IC材料制造商不仅对硅及其他无机材料有着深入的了解，而且多年来在晶圆制造、加工与
格局产生什么影响？各种光伏技术前景如何？针对这些热点，我们特邀请业内专家和知名人士进行深入探讨。 特邀嘉宾 中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长 朱黎辉 中国恩菲工程技术有限公司副总工程师 严

　　开发SOI（Silicon On Insulator）晶圆技术的美国Silicon Genesis公司2008年7月11日宣布，成功研制出使用“PolyMax”晶圆工艺技术的太阳能电池

　　比利时研究机构IMEC宣布，开发出了太阳能电池用50μm厚结晶硅晶圆的制造方法。其最大的特点在于，不同于以往用钢丝锯（线锯的一种）切割硅碇的技术，而是利用硅与金属间的热膨胀差异来剥取硅箔，因此
”上首次发布该技术。 　　IMEC介绍了此次的硅晶圆制造方法。首先，在较厚的结晶硅晶圆上用丝网印刷机印制金属薄膜。然后，将其放到带式输送机上入炉，在高温下退火（烧结）。随着该晶圆的温度下降，金属层与硅层的

用自己开发的PolyMax革命性“无切缝”切片工艺技术，成功地研制出了用于光伏行业的太阳能衬底。该产品的推出是该公司发挥内部技术与专长，进入太阳能光伏晶圆生产领域而采取的一个重大
2009年春季开始生产线的试运行，展示将硅锭制成150微米到50微米厚晶圆的无切缝处理技术。 SiGen总裁兼首席执行官 Francois Henley说：“我们的完整光伏样品具有

Genesis (SiGen) 今天宣布，它已使用自己开发的PolyMax革命性“无切缝”切片工艺技术，成功地研制出了用于光伏行业的太阳能衬底。该产品的推出是该公司发挥内部技术与专长，进入太阳能光伏晶圆生产领域