晶圆技术

　　DEK PV1200在SNEC展出，在展台再次现场循环操作真硅晶圆。PVP1200丝网印刷设备使用推动DEK现有丝网印刷设备在表面贴装和半导体封装获得公认的精密专业技术建造，重复精度为

%营收增长贡献；若新事业在台积电底下培养好了，将来也不排除成立新公司。 　　张忠谋表示，台积电过去专注专业晶圆代工本业，因此在别的领域都没有计划，不过现在已经有了方向，就是要建一个或是多个不与客户竞争新事
业，而新事业也不只一个，未来的计划就交由蔡力行负责。 　　张忠谋表示，2008年台积电营收100亿美元，预估要到2012年才会回到100亿美元，之后每年成长幅度为6%。以此模式估计台积电晶圆代工

%营收增长贡献；若新事业在台积电底下培养好了，将来也不排除成立新公司。 张忠谋表示，台积电过去专注专业晶圆代工本业，因此在别的领域都没有计划，不过现在已经有了方向，就是要建一个或是多个不与客户竞争新事业，而
新事业也不只一个，未来的计划就交由蔡力行负责。张忠谋表示，2008年台积电营收100亿美元，预估要到2012年才会回到100亿美元，之后每年成长幅度为6%。以此模式估计台积电晶圆代工2018年的营收

升温加热技术，升温速度为每秒180℃，冷却速度为每秒150度。新发表的高温烧结炉即是志圣采用RTP的技术延伸概念，以特殊流场气流有效运用热能，增加温度均匀性，适用于晶圆网印后银胶与铝胶快速烧结固化，最大

台湾经济部6/10公布，经济部工业局委托塑料工业技术发展中心协助组成「精密微结构射出制品研发联盟」，以共同解决现有聚光型太阳能模块之聚光片耐候性、防水性不良与制程繁琐等问题，此项开发计划可有效解决
)，产值约200至250亿元，年产值成长超过4倍，全球巿占率可提升至15%至20%。台湾夹着半导体技术优势，将可快速发展太阳能产业。另国际性太阳能投资机构预估，到公元2011年全球聚光型太阳能电池模块的产量

型单元及外延型单元的开发。整体型单元方面，将开发改善发光效率及制造成本的工艺的基础技术。电池单元厚度将从目前的150μm减小到40μmm。另外，为了将转换效率提高到最大20％，将在采用薄型晶圆的同时，采用
　　德国肖特太阳能（SCHOTT Solar AG）与比利时IMEC，就太阳能电池开发签署了3年合作协议（发表资料，英文）。最近，在新一代半导体技术的IMEC Industrial

Longyang Road, Pudong District, Shanghai, China) 主办单位上海新能源行业协会(SNEIA) 承办单位上海市环境科学信息技术交流中心 上海伏勒密展览服务有限公司
于2009年5月8日胜利降下帷幕。本届展会以1032家企业参展、6万平方米展览面积、6万人次各类观众，创造了中国光伏展会历史之最。在金融风暴肆虐全球之际，光伏行业的参展商数量如此之多、展品技术如此之

以及检查的单晶硅太阳能电池。 RUV-2.2将有助于减少晶圆破损Suniva和其他生产成本 Suniva和Ultrasonic将继续合作改进生产线和技术，Ultrasonic还将为Suniva位于佛罗里达州的坦帕工厂电池片进行现场裂痕检测服务。

太阳能产业供过于求，为两岸太阳能产业开启更紧密合作机会，新日光董事长林坤喜表示，目前两岸占太阳能市场占有率已达40%，在太阳能产业供应链已有良好的合作关系，未来可以强化双方技术研发合作，降低太阳能
生产成本，而宇通总经理蔡进耀则指出，两岸太阳能厂应该停止互相杀价竞争，并建立共同标准，以在全球太阳能市场占有一席之地。两岸太阳能光电论坛15日登场，由国内最大太阳能硅晶圆厂江西赛维董事长彭小峰，与茂迪

太阳能制造产业先进技术和工艺支持的全球供应商DEK在SNEC 2009上推出其下一代晶体硅PV金属镀膜生产线解决方案PV3000，通过采用3个印刷头同时工作设计，对150微米硅晶圆印刷产量由先前
±12.5微米误差范围内最大重复性和高度精确性的六西格玛工艺能力。PV3000现场演示采用的是150微米硅晶圆，但也可用于120微米硅晶圆印刷。 DEK拥有包括印刷设备、精密丝网和用于光伏基板生产的镀膜、集