晶圆技术

模块广泛采用使用半导体材料硅晶圆的结晶型；唯结晶型有硅材料不足、价格居高不下等的问题，可以低成本制造的薄膜型模块因此备受瞩目。使用塑料基板制造的薄膜PV模块，其特征除了低生产成本、低耗电以外，质轻而且
化合物(CIGS)为材料，针对PV模块研究其保护膜。同时，兼亦探讨此技术应用在其它的PV技术，及诸多产业的可能性。图说：使用开发中的薄型保护膜的薄膜型可弯曲PV模块

15cm见方的晶圆上形成96个（128）12.5mm18.75mm的单元图案。然后，电子元器件业务本部再利用CSP（Chip Size Package）技术，进行单元的切割及其在印刷底板上的设置，实施打线
继KDDI、软银移动之后，NTT DoCoMo也表明要上市配备太阳能电池的手机。这些手机和太阳能电池模块均为夏普开发。夏普凭借LSI封装等领域使用的封装技术，把太阳能电池模块厚度缩至约800m，使其

(Polysilicon)及晶圆 (Monocrystal silicon Wafers)专业大厂M. Setek股权，未来将获取过半的股权，正式主导经营。 这两大投资案都由KY主导，两大投资案，不仅令
「通过太阳能技术上下游的掌握与集成能力，要令友达快速创建友达在能源产业的关键地位。」友达一定要在全球绿能产业中领先。 布局绿能，走向系统 李昆耀认为，未来节能对人类生活很重要，因此，「我们将发展节能

宣布动工兴建第2晶圆厂。这座新的半导体工厂位于纽约州萨拉托加县的路德森林科技园区（Luther Forest Technology Campus）内。建成后，第2晶圆厂将成为全球技术最先进的半导体生产

吋和12吋晶圆厂的全面无线管理解决方案。应材采用无线电和超声波频率的硅片盒跟踪系统，通过SmartMove技术，系统会持续接收硅晶圆盒的确切位置信息，以及需要注意和下一步去哪里等信息，并且显示在晶圆盒显示面板上，避免硅晶圆盒的错置、降低生产周期、提高工作效率。

、颜色等一致性检测，以及尺寸测量和ID读码等。 Cognex台湾总经理张志伟指出，针对太阳能领域中各种不同领域的技术，如基于硅的硅晶圆、薄膜电池；或是基于三五族或二六族等化学材料的技术，在每

太阳能硅晶圆/长晶厂绿能(3519)率先公告上半年的自结损益，也揭开太阳能厂第二季的财报利空序幕，依绿能公告，绿能上半年营收32.44亿元，年衰退23.78%，营业毛损为2.03亿元，毛损率为6.3
客户所支付的预付款，但同时当初为了此客户所备的原料，也要依十号公报提列库存跌价损失，此为造成绿能第二季亏损的主要原因，其它如硅晶圆ASP的下滑以及稼动率不足等，也都是亏损的原因。 绿能公告六月份营收

「支持台资企业在大陆发展壮大，推动两岸在节能环保和新能源产业领域的合作」为共同建议之一，在节能领域，则为加强两岸节能环保、新能源产业在技术研发、产品应用、市场推广、双向投资等方面的合作，鼓励两岸企业积极
研究、使用和推广节能环保产品和新能源技术，定期召开两岸研讨会，建立沟通基台，推动两岸建设节能、环保社会。 业者则指出，此次两岸经贸文化论坛虽提倡两岸在节能产业的合作，但大多数仍是概括性的方向阐述

参观人数将再创新高。 政府推动再生能源，行政院提出「绿色能源产业旭升方案」，并指示经济部于未来五年内投入250亿元于再生能源与节约能源设置及补助，并投入200亿元技术研发经费，希望在2015年将台湾
太阳能电池材料、硅芯片、单/多晶硅太阳能电池、太阳能电池晶棒/晶圆、非晶硅太阳能电池、太阳能电池模板、HCPV、BIPV、太阳能发电系统、电力转换系统及其它应用产品等，形成完整的产业聚落。

流程控制。YieldManager Solar是一款专为太阳能晶圆厂定制的良率增强软件系统，它与Orion Metrology在线检测技术的集成使得PV太阳能电池制造商能够监控随机和参数在线缺陷并即时将
YieldManager Solar与Orion Metrology在线检测技术的完美集成。通过此合作伙伴关系，微捷码进一步扩展了其良率分析平台的功能，使得PV太阳能电池板制造商能够加速缺陷识别并改善