晶圆技术

自动化机器人技术的使用已经贯穿于整个太阳能光伏产业的生产制造过程中。从最初的多晶硅铸锭，到晶圆的快速处理，以及到最后的电池板、电池模组的组装，整个工艺流程中无处不见柔性自动化机器人技术的身影。而对
，EvergreenSolar公司选用了的大量标准的商业化工业机器人，以及针对特殊工艺流程的专属机器人。例如；使用专利StringRibbon技术的晶圆生长工艺：首先，用两根高温丝直插于硅熔液中；然后，经过一定时间，熔化的硅在

年开始布局太阳能电池领域,未来将投入多晶硅及薄膜两大领域,在薄膜太阳能电池方面,将不会采用技术移转Turnkey的方式,而是自行研发、投产,在多晶硅领域方面,则将完成入股茂迪,以并购的方式快速切入
M.Setek以掌握多晶硅料源,并自主AEK投入系统端制造;华新集团旗下的彩晶入股达能,布局太阳能硅晶圆。此外,原以发展非晶硅薄膜太阳能电池为主的奇美能源,也宣布未来将跨足单晶硅、多晶硅太阳能电池以及储能领域

梦达在台湾的晶圆厂之后，今年二月又以13亿美元收购了英特尔与意法半导体的合资企业恒忆半导体公司，在发展速度和竞争力上进一步确定了美光在存储器行业中的领导地位。 　　2013年出口加工货值将超过50亿
为美光科技创新产品，包括固态硬盘、发光二极管、太阳能、显示器等具有世界一流技术水平的产品制造基地。 　　预计2011年新厂房投产后，可实现全年出口加工货值30亿美元，到2013年超过50亿美元，总计

生产技术依旧在未来可以发挥成本减低的作用。 此外，采用更薄的晶圆可以消耗较少的多晶硅而降低太阳能模块的总成本。目前太阳能电池制造商已经从2000年的300微米晶圆前进到目前的 150微米晶圆，而让

平价上网(Grid Parity)。太阳能长线商机庞大，短期硅晶圆价格狂飙，太阳能电池厂必须用更创新的思维与技术因应，才能开拓出新道路。而针对德国减少补助，施正荣认为，德国是太阳能市场主战场，一旦补贴措施
2008年倍增，达到8,000MW，电池产量超过4,000MW，占全球总产量的40%。无锡尚德董事长施正荣则指出，太阳能光伏产业需要不断的技术革新，而创新需要所有同业之间的互利合作，只有这样才能尽早实现

(TM) 技术为 SOI 晶圆制造提供新的解决方案，成为第一个使 SOI 能大批量生产的专利技术。自此， SOI 技术已成为未来的材料平台，以提高芯片性能和速度同时降低功耗。　 如今，SOITEC 的

无锡尚德（Suntech）董事长施正荣3月16日表示，太阳能长线商机庞大，短期硅晶圆价格狂飙，太阳能电池厂必须用更创新的思维与技术因应，才能开拓出新道路。 　　无锡尚德是国内最早投入
，如今发展方向为何？ 　　施正荣：我承认，以前太阳能业规模不大，总是依附在其他行业下生存，诸如使用半导体废弃晶圆生产等，但随着各国加快推广，现在市场愈来愈大，现在一年全球太阳能市场规模上看428亿美元

的CMP研磨垫，具备多种尺寸规格和结构，专为用户现有的工艺制程而设计，可以达成最优化的流体动力学状态。”陶氏电子材料半导体技术大中华区及东南亚总经理陈嘉平博士说。基于对研磨垫研磨面上或者晶圆下面的研磨
LED、MEMS、PV、纳米技术和基材制造商。中国的市场和制造活动为这些领域提供了良机。 　　CMP离不开研磨料和研磨垫等耗材的发展，换句话说，CMP工艺的发展为耗材市场提供了大量的商机。在本届

进行了新产品开发、产品技术升级和换代。”据裴二章介绍，目前45所已有多项新产品推向市场，如应用于12英寸晶圆封装的清洗、电镀、刻蚀、显影、剥离、减薄、划片、测试设备等；应用于太阳能光伏领域的大尺寸多
“创新是企业发展的必由之路。”中国电子科技集团公司第四十五研究所副所长裴二章在SEMICONChina2010展会上表示。凭借自身多年的技术积累与不断创新，四十五所在展会上推出了多款新品

　　 Marketwire 2010年3月15日加利福尼亚州圣何塞与日本西条消息电/明通新闻专线/--　　 　　 针对CMOS、MEMS、光伏和其他相关纳米技术领域提供新型硅技术商业化服务的领先企业
SVTC Technologies与Advantec Co. Ltd.达成合作关系，向泛亚洲地区提供SVTC测试晶圆和分析服务。　　 　　 半导体行业领先的制造和采购公司Advantec将成为SVTC