晶圆技术
台湾半导体制造有限公司，是世界上最大的合同芯片制造商，该公司今日宣布计划运营太阳能电站，其目标是减少碳排放量。
亚洲新闻频道报道，据台积电的新业务部门部长，生产每单位晶圆电费消费量自2001年
公司Stion公司百分之二十的股份。
根据这项协议，Stion将许可和转让薄膜技术予台积电，而台积电将用Stion技术提供一定数量的太阳能电池组件。两家公司还将通过加强合作共同开发薄膜技术。
Ricky Tsai表示，台积电将在台湾中部科学园区设立薄膜太阳能光伏组件厂，以进行大规模生产。
新闻频道报道，据台积电的新业务部门部长，生产每单位晶圆电费消费量自2001年以来下降了百分之三十。 normal align=leftRicky Tsai在台湾半导体产业协会会议间隙对记者说，该公司
。normal align=left根据这项协议，Stion将许可和转让薄膜技术予台积电，而台积电将用Stion技术提供一定数量的太阳能电池组件。两家公司还将通过加强合作共同开发薄膜技术。 normal
，而今凯德的产品已全面铺向国内外8英寸、6英寸及以下晶圆制造厂，中国太阳能产业的兴起也为凯德贡献了40％的销售额。张忠恕已开始与国际半导体设备巨头接触，希望借高标准来提升自己的技术水平，进入200mm及
光伏产业的发展而进步着。从1997年成立至今，凯德以每年超过40％的速度发展，人员总数也从十几人壮大到了250人，销售额超过了5千万。在凯德会议室墙上张贴着“吉林华微”优秀供应商、北京高新技术企业的奖牌
引进汉能成为铂阳策略投资者 巩固铂阳于全球市场的领导地位
香港2010年6月17日电 /美通社亚洲/ -- 铂阳太阳能技术控股有限公司（“铂阳”或“集团”）（股票编号：566）宣布
成为集团的策略性投资者，并成为集团的主要股东之一，将充分显示出汉能对铂阳领先技术的肯定，及研发能力的认同。是次签订的巨额订单，不但为铂阳带来大量现金流，大幅加强集团研发团队的资本投入及加强研发能力，亦令
列支敦士登Balzers--(美国商业资讯)--领先的物理气相沉积溅镀系统提供商欧瑞康系统公司（Oerlikon Systems, SIX:OERL）已经从全球最大的半导体晶圆加工厂获得了一份针对其
计划'，我们在进一步降低CLUSTERLINE平台的总体拥有成本方面取得了成功。"
CLUSTERLINE 300II是一款专为高级包装和背面金属化设计的集群工具（针对最大300毫米的晶圆尺寸），它的
导向的代工解决方案使芯片设计者能够利用公司的尖端流程优势，其中包括经过生产验证的65纳米、40纳米、混合信号/ RFCMOS等，以及各种特种技术。产品生产通过10处晶圆制造设施完成，其中包括两家300
费城--(美国商业资讯)--为全球半导体行业提供化学机械研磨（CMP）技术的领导者和创新者陶氏电子材料（Dow Electronic Materials）今日宣布其半导体技术业务获得了联华
可增加3%发电量，于安装三个月后，发电量大约可增加至4%。
友达太阳能是目前业界唯一拥有垂直供应链中多项技术第一的“完整解决方案”(Total Solution) 供应商。在硅晶圆原料方面
，友达与日本 M. Setek 合作，取得高质量的上游多晶硅与晶圆原料，能制造出最高效率太阳能电池的晶圆；以 M. Setek 先进的线切割技术，还能制造出全世界最薄140um 薄芯片之晶圆；而其特殊的
：
上海科学技术开发交流中心、上海市经济团体联合会（SFEO）、上海新能源行业协会（SNEIA）牵头举办；欧洲光伏工业协会（EPIA）、中国可再生能源学会（CRES）、中国资源综合利用协会可再生能源专业
工业协会（BSW-Solar）、德国工商会上海代表处（AHK）、德国技术合作公司（GTZ）、台湾太阳光电产业协会（TPVIA）、International PV Equipment Association
部门 ATREG 已被聘为 Qimonda 德国德累斯顿先进 300mm 生产园的出售顾问。该高度开放的生产园位于撒克逊州，拥有一个一流的 300mm 半导体晶圆制造厂，包括281种先进的前端半导体
生产工具、一个先进的 300mm 研发中心和一座360,000平方英尺的办公楼。该生产园还有一些剩余土地，可用于建造与现有 300mm 晶圆厂一模一样的工厂，从而可能使产能翻番。
ATREG
。第二季度末，硅片产量将会增加满足500兆瓦的产能，公司的下一步扩产产能还在计划阶段。硅片产能已经从之前二月份的300兆瓦发展到了四月份的360兆瓦。
关于台湾绿色能源技术的晶圆切片产量，该公司最近
一个月内，我们再次回顾铸锭和硅片生产产量，其继续向上攀升 ，台湾的绿色能源技术表示，公司计划在今年年底增加铝锭生产产量，在今年年底将会达到1GW。硅片生产商也声称这次扩产也是满足广大客户商对硅片的
