晶圆供应
以分享IP（知识产权，Intellectual Property）、共同承担风险及成本等为目的，由太阳能电池单元制造商和装置及材料供应商共同企划。
IMEC参与IIAP计划中的目的是，降低
型单元及外延型单元的开发。整体型单元方面，将开发改善发光效率及制造成本的工艺的基础技术。电池单元厚度将从目前的150μm减小到40μmm。另外，为了将转换效率提高到最大20％，将在采用薄型晶圆的同时，采用
，在太阳能部分，公司第一季推出的高转换效率A+晶圆目前深受客户肯定，纷纷要求加大供应量，此外，具有高转换效率特性的奈米黑芯片也与客户合作进入小量试产阶段，有助于提升产品销售附加价值及减少价格竞争压力
订单，将由中美晶供应硅晶圆，于第三季就会大量出货，太阳能电池则会由中美晶转投资电池厂旭泓光电来生产。
而在另一转投资美国磊晶厂Globitech的部分，徐秀兰表示，在金融海啸影响下今年第一季营收
将以43％的年均增长率扩大，2013年将达到5.2GW。IC Insights以美国First Solar生产的碲化镉（CdTe）太阳能电池为例进行了比较，由于单位输出功率的单价低于使用硅晶圆的结晶类
扶持多针对大规模设施，如果政府相关人员加深了解，就该重点扶持供应屋顶用太阳能电池的厂商。 厂商竞争日趋激烈IC Insights预测，从太阳能电池市场整体来看，09年导入量将比上年减少22％，不过
硅晶圆的结晶类电池，因此提高了销售额。
但IC Insights预测的43％的年均增长率远远低于其它公司的市场预测。IC Insights解释说，之所以对增长率作保守估计，原因是电池效率提高
降低传输费用和电力损失。目前，有关太阳能电池的政府扶持多针对大规模设施，如果政府相关人员加深了解，就该重点扶持供应屋顶用太阳能电池的厂商。
厂商竞争日趋激烈
IC Insights预测，从
太阳能产业供过于求，为两岸太阳能产业开启更紧密合作机会，新日光董事长林坤喜表示，目前两岸占太阳能市场占有率已达40%，在太阳能产业供应链已有良好的合作关系，未来可以强化双方技术研发合作，降低太阳能
生产成本，而宇通总经理蔡进耀则指出，两岸太阳能厂应该停止互相杀价竞争，并建立共同标准，以在全球太阳能市场占有一席之地。两岸太阳能光电论坛15日登场，由国内最大太阳能硅晶圆厂江西赛维董事长彭小峰，与茂迪
金融海啸席卷全球，所有产业几乎无一幸免。过去3年来如日中天的太阳能产业也成为落难英雄，太阳能产业DRAM化的讨论不断在市场传送，太阳能产业供应链价格崩盘更深化此一论调。从最上游的多晶硅
80％以上；非晶硅、多元化合物及纳米有机为薄膜太阳能电池。晶硅太阳能的多晶硅晶圆因生产成本较单晶硅低，且转换效率已拉升至11-19％，因此预计2009年出货增长率为25％，2010年为18％，均优于
江西赛维(LDK)董事长彭小峰14日表示，太阳能产业前景仍然看好，长期基本面非常健康，需求也还存在，只是面临金融危机，冲击企业信用融资，但影响将非常短暂。对两岸太阳能产业协作从过往的料源供应，将提升
上游原料降价刺激下，美国市场崛起的时间将会提前发生，甚至会比当前最大市场西班牙当初零的突破的时间还短。他说，LDK出货量仍维持稳定水准，平均每季出货量可维持在200MW(百万瓦)以上，今年矽晶圆产能暂时
供应，将提升至资金往来等多元化层次的可能性，彭小峰说，台湾半导体领域根基强健，在管理方面十分值得学习，因此LDK「任何可能都不排除」，只是当前暂无具体属性可以透露。
彭小峰今日将参加本报举办的两岸
在200MW（百万瓦）以上，今年矽晶圆产能暂时维持在1.5GW（10亿瓦），但会视市场状况调整。LDK正积极参与大陆「太阳能屋顶计画」，并与德国太阳能电池大厂Q-Cells协作，编译版德国大型太阳能电厂
太阳能制造产业先进技术和工艺支持的全球供应商DEK在SNEC 2009上推出其下一代晶体硅PV金属镀膜生产线解决方案PV3000，通过采用3个印刷头同时工作设计，对150微米硅晶圆印刷产量由先前
±12.5微米误差范围内最大重复性和高度精确性的六西格玛工艺能力。PV3000现场演示采用的是150微米硅晶圆，但也可用于120微米硅晶圆印刷。
DEK拥有包括印刷设备、精密丝网和用于光伏基板生产的镀膜、集
订购，以保证客户的工艺处理全速运转。 工艺处理伙伴, 提供工艺处理服务, 设备优化帮助, 通过现场专家的支持提供应用工程, 24小时全球服务网络，以及最先进的网络媒体。 “第一次”和技术突破的历史
在先进的半导体封装方面重新定义了可接受的产能, 利用和成本参数。 我们已经证实了在晶圆方面，批量印刷能够处理高精度的工艺 – 而且因此赢得了行业奖项。 得益于封闭印刷头的专业技术，我们广范围的封装
