无主栅电池
ZBB-TF技术(低应力无主栅Tiling Film)，基于TOPCon 3.0无主栅电池片，取消主栅后，仅保留细栅收集电流，通过更细且分布均匀的焊丝，电池内部载流子收集能力得到提高，组件外观也更美
”，不仅更加有效地提高了转换效率，而且实现了集装箱空间的最大利用，兼顾了远洋物流成本。2023年，部分企业推出无主栅组件，这些厂商通过改变传统电池结构，降低银浆的耗用。一旦无主栅组件良率问题得到解决，大规模
体，LID光致衰减也将得到大幅改善。在传统异质结结构的基础上，东方日升在伏曦产品系列上还率先实现了超薄硅片、低银含浆料、无主栅电池以及昇连接无应力串联电池等新技术的量产应用，其中有多项东方日升自主研发的
。在公司自有专利基础上，我实现了无主栅电池技术、210超薄硅片技术、纯银用量小于10mg/W以及具有完全自主专利的昇连接无应力电池互联技术的四个行业首家量产，使我具有更高功率、更高效率以及更优成本等优势
异质结伏曦组件，是东方日升在原有异质结产品基础上全面升级的产品，采用了超薄硅片、低银含浆料、无主栅电池以及具有完全自主专利的昇连接无应力电池互联技术，具有更高功率、更高效率及更优成本等优势。同时，由于
：2021&61730：2023认证测试。得益于薄片化叠加双面微晶技术、低银含浆料、无主栅电池、昇连接无应力电池互联等多项前沿核心技术，伏曦组件效率可达23.9%，并具备极稳定的温度系数以及85%±10%超高双面率
和HJT产线的规模化投产，开启串联装备业务带来的第二增长曲线。目前，苏州智慧谷推出了新一代的TOPCon(多主栅)、HJT(无主栅)和XBC激光串焊机，致力于引领新一代大尺寸N型组件封装焊接技术，填补市场空白，适配N型电池爆发节奏!
低应力无主栅技术)，通过去掉电池片中的主栅线及PAD点，提升组件美观性，同时ZBB技术提升组件内部电收集能力，提升组件传输可靠性，成为光伏行业寻求技术突破的主要方向之一。早在2023年5月SNEC展会
、工艺和设备不断的深入研究和投入，已经掌握了超薄硅片、低银含浆料、无主栅电池以及东方日升独创的昇连接无应力互联等关键技术。升级后的异质结组件产品——伏曦，量产功率达到700Wp+，自面世以来就深受
的异质结伏曦组件，是东方日升在原有异质结产品基础上全面升级的产品。该产品采用了超薄硅片、低银含浆料、无主栅电池以及适用于异质结产品的低温无应力电池互联技术，具有更高的功率、更高的效率以及更优的成本，可有效赋能意大利市场用户获得更低碳、更高收益的装机体验，提升项目绿电收益。
