微晶硅

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薄膜光伏先天优势不足 难逃边缘化命运来源:solarF阳光网 发布时间:2013-11-15 07:39:02

。上周硅片平均价格达到0.98美元/片,上涨了0.34%。单晶硅片上周价格微跌。太阳能电池生产商还是愿意扩大产能。但是一些硅片制造商已经开始降价来避免由于产能扩张造成的产能利用率下降。上周太阳能电池的均价下降了1.02%,为0.388美元/瓦特。我们还不清楚是否降价趋势将扩张到所有制造商。

能源局发布各省光伏发电规模预方案 13股受益来源: 发布时间:2013-11-14 14:18:59

。  特变电工:三季度业绩提速,关注四季度光伏电站和多晶硅贡献弹性事件:10月25日特变电工发布2013年三季报:前三季度公司实现营业收入191.85亿元,同比增长29.86%;营业利润10.05亿元,同比
大幅改善。光伏电站EPC受益抢装,多晶硅扭亏拉动四季度业绩今年以来国内光伏市场支持政策密集出台,补贴确定锁定电站利润率,同时引发了今年年底前的抢装行情,预计公司电站EPC盈利状况良好,四季度将进入电站

杜邦的正银——产品技术分析来源:电子胶水●中国 发布时间:2013-11-12 15:02:18

那一层氮化硅。传统浆料往往就是只跟接触界面作用,而且这个作用基本只要物理附着密实即可,而正银确实要突破这个第一层的氮化硅后和下面另个不同氮化硅的晶硅相作用,这个作用不同以往的简单物理密实接触,它需要欧姆
接触。所以,多了这么一层变化,那所对应的玻璃在应用了就多了许多制约。 要看清这个玻璃变化,我们还需要再仔细看看这个氮化硅及下面晶硅的变化。这个两个方面可以说也是一直都在变化的。从开始的大绒面

汉能太阳能公布CIGS薄膜投资策略 揭示5.25GW交钥匙产能来源: 发布时间:2013-11-12 14:20:59

吸引大多数CIGS设备供应商的注意力。汉能的CIGS计划本身就可为新CIGS产能/服务吸引43亿美元投资。根据汉能的新计划,并将其从CIGS收购和非Apollo供应的非晶硅/晶硅设备考虑在内,汉能

汉能主要CIGS计划揭示5.25GW交钥匙产能来源:PV-Tech 发布时间:2013-11-12 14:08:58

和非Apollo供应的非晶硅/晶硅设备考虑在内,汉能将最终具有超过10GW的薄膜产能,其领域涉及CIGS、非晶硅/晶硅和a-Si/a-SiGe等 因此,汉能计划中的非晶硅和CIGS总量将使

分布式光伏明年望迎来400%增长(附股)来源:证券时报网 发布时间:2013-11-12 10:18:35

,随着天气转冷,目前主要集中在西北地区的电站施工将接近尾声。一位分析师告诉记者,近一周光伏产品虽然出货量仍然保持在较高水平,但硅料、单晶硅片、电池片、组件价格集体出现轻微下跌。民生证券研究报告认为
好带来的投资机会;主要关注多晶硅和电站两端、以及逆变器的投资机会。 明年长三角等地重点推分布式光伏发电。2014年重点在用电价格水平较高、电力负荷较大、控制能源消费总量任务较重的长三角、珠三角

中国光伏企业还魂重排座次来源:新浪财经 发布时间:2013-11-07 09:24:37

分享今年的盛宴了,赛维今年8月第二次违约偿还债务,创始人彭小峰华丽转身搞起了C2B电商网站,他在微信朋友圈里已经不再分享有关光伏的文章,每天推送的内容都围绕着新事业苏州非凡定美电子商务有限公司。前光伏
,组件出货量不断刷新,上游多晶硅原材料供应呈现偏紧状态。 海润光伏CEO杨怀进也认为,今年的氛围的确不一样了,经过这轮危机和媒体的大范围报道,人们对光伏行业的认识比过去明显明朗了很多,银行等

河南光伏企业缘何走不出“寒冰期”?来源: 发布时间:2013-11-07 09:14:36

家企业停产。今年以来,光伏企业就像在走钢丝,危机四伏。我们这个专门从事晶硅体刃料碳化硅微粉生产与研发的高新技术企业,目前主导产品碳化硅微粉年产能约10万吨,8月份开工率仅为30%。河南亿盛光伏材料

河南光伏企业缘何走不出寒冰期来源:中国化工报 发布时间:2013-11-06 11:30:49

27.8%;另有7家企业停产。 今年以来,光伏企业就像在走钢丝,危机四伏。我们这个专门从事晶硅体刃料碳化硅微粉生产与研发的高新技术企业,目前主导产品碳化硅微粉年产能约10万吨,8月份开工率仅为30

光伏组件封装材料综述来源: 发布时间:2013-11-06 10:41:46

、光伏组件封装材料的整体需求以及这些材料与其它组件部件间的相互作用进行了综合介绍。前言光伏组件结构晶体硅(c-Si)光伏组件通常由太阳能玻璃前盖、聚合物封装层、前后表面印刷有金属电极的单晶或多晶硅
,封装材料必须满足在各种环境和工作条件下长期使用的要求。对于所使用的聚合物材料,微环境条件在这些衰退过程中非常重要,并受组件其它材料特别是前表面和背部材料的强烈影响。因此,为封装选择合适的材料组合相当