层压机

PECVD、快速烧结炉）和进口设备并存但份额在逐步增大，3种（全自动丝网印刷机、自动分捡机、平板式PECVD）则完全依赖进口。组件生产用的层压机、太阳模拟器等在行业获得广泛应用。2011年初，中电48所

，从光伏设备、单/多晶硅片、电池片、组件到电站，均有技术布局。光伏玻璃生产线工艺参数不断优化调整，镀膜玻璃平均透过率超过94%；自主生产的成套自动串焊机、切片机和层压机等设备，大大降低了产业链环节的扩产

电池生产阶段就有约200种原因)。隐裂产生的本质原因，可归纳为在硅片上产生了机械应力或热应力。1、生产过程中的隐裂因素设备因素：在组件生产过程中串焊机、层压机、装装框机对组件都直接施加作用力，参数设置不当或

不合格.(如层压机温度低，层压时间短等)造成。 预防方法：1、严格控制层压机温度、时间等重要参数 并定期按照要求做交联度实验,并将交联度控制在85%5%内。2、加强制程过程中成品外观检验3、加强原材料供应商的改善及原材检验。4.严格控制助焊剂用量，尽量不超过主栅线两侧0.3mm。

造成脱层。4、交联度不合格.(如层压机温度低，层压时间短等)造成。 预防方法：1、严格控制层压机温度、时间等重要参数 并定期按照要求做交联度实验,并将交联度控制在85%5%内。2、加强制程过程中

、交联度不合格.(如层压机温度低，层压时间短等)造成。预防方法：1、严格控制层压机温度、时间等重要参数 并定期按照要求做交联度实验,并将交联度控制在85%5%内。2、加强制程过程中成品外观检验3、加强原材料供应商的改善及原材检验。4.严格控制助焊剂用量，尽量不超过主栅线两侧0.3mm。

（可能原因：层压机未及时抽空，真空泵或硅胶板、硅胶条不严密。真空度或压力不够。层压时间过长或温度过高，使有机过氧化物分解，产出氧气等。）；背板焊锡（可能导致的原因：排版人员不经意将残留焊条溅进，剪多余

中：气泡堆积（可能原因：层压机未及时抽空，真空泵或硅胶板、硅胶条不严密。真空度或压力不够。层压时间过长或温度过高，使有机过氧化物分解，产出氧气等。）；背板焊锡（可能导致的原因：排版人员不经意将残留焊条溅进