小尺寸组件

大尺寸硅片，目前已可以生产156.75/157/158.75/166等各种尺寸，使用新一代铸造单晶硅片可达到和CZ单晶同样的组件功率。同时铸造单晶的电阻率分布可以控制得更窄，氧含量6ppma的水平相比

，随着多晶大尺寸硅片的推出以及新一代铸造单晶技术的突破，在组件功率方面，多晶完全有希望媲美单晶，同时方形的铸造单晶硅片，更适合半片和叠瓦等组件技术。多晶的性价比仍然可以保持领先，度电成本仍然可以更低，未来仍然有很大的进步空间。孰是孰非，就留给时间的尺子作检验吧。

。 04.AstroSemi单晶半片组件415W+ 小身材 大能量 采用创新型半片技术，叠加大尺寸硅片及多主栅技术，在达到高输出功率的同时减少内部损失，双效增值; 更低的工作电流，更低的组件温度

转换效率绝对值差值，相差不到0.3%(图2)。相较158.7mm尺寸的单晶全方片与同尺寸铸锭单晶硅片制造的72片组件，其功率输出相差不到5瓦(图3)。在目前电站投资的成本模型中，采用72片385瓦的直拉

，无论硅片大小，都是全方片，不必纠结于大倒角还是小倒角。相反对于单晶而言，小倒角意味着圆转方的得率低、硅片成本高，而大倒角，必然会在光伏组件上产生更多的留白，降低组件效率。灵活尺寸才更加经济适用，这一

1/6为主，实际这同样产生不少叠片的成本浪费。切片数量多，在大组件的尺寸下，也面临组件的串长偏长问题。二极管对外部热斑遮挡旁路保护上，就需要增加二极管的保护设计，这给叠瓦组件的规模化自动化带来挑战

/6为主，实际这同样产生不少叠片的成本浪费。切片数量多，在大组件的尺寸下，也面临组件的串长偏长问题。二极管对外部热斑遮挡旁路保护上，就需要增加二极管的保护设计，这给叠瓦组件的规模化自动化带来挑战。因为在

单晶硅片大尺寸改进成为发展趋势，随之带来的是，未来大热场将成为主流，小炉型或落后炉台可能面临淘汰。单晶硅片对装备的需求首先是要提升设备的高纯防护水平，包含特殊防护材料的应用、免接触工装的设计等，此外，需要
，已成为世界上重要的光伏大国。在此过程中，我国光伏技术发展迅速，例如，单晶PERC电池得到大规模应用，黑硅在多晶电池领域逐步普及，双面、半片、MBB、叠片等组件技术快速发展等，极大地推动了全行业成本的下降

单晶硅片大尺寸改进成为发展趋势，随之带来的是，未来大热场将成为主流，小炉型或落后炉台可能面临淘汰。单晶硅片对装备的需求首先是要提升设备的高纯防护水平，包含特殊防护材料的应用、免接触工装的设计等，此外
，已成为世界上重要的光伏大国。在此过程中，我国光伏技术发展迅速，例如，单晶PERC电池得到大规模应用，黑硅在多晶电池领域逐步普及，双面、半片、MBB、叠片等组件技术快速发展等，极大地推动了全行业成本的

领域逐步普及，双面、半片、MBB、叠片等组件技术快速发展等，极大地推动了全行业成本的下降、效率的提高以及产品质量的提升。展望未来，技术进步仍将是光伏行业降本提质增效的主要手段，将有助于实现2020年光
、HJT是公认的Beyond PERC主推技术，GW级量产蓄势待发，高产能、国产化设备为设备厂家和生产厂家带来机遇。三是叠瓦、多主栅、双面等组件技术对电池技术会产生较大影响。四是金属化技术、Tandem