封装设备
机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商。公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。
PLC，ICM系列伺服系统，单个CPU可以在1ms的刷新频率下实现256轴的控制，无论是在响应速度、精度控制还是同步协调上均达到了国际先进水平。正因为如此卓越的性能表现，英孚康荣获TOPCon设备零部配件
生产线。通过精确的伺服控制和优化的运动规划，融合全以太网环网技术，在光伏制造从硅料提纯，电池片生产到光伏组件封装的各个关键环节，大幅提升光伏制造过程中的自动化水平和生产效率，同时也显著提高了系统的可靠性
，还可将HJT电池片的低温银浆用量降低45%，实现HJT电池的最大降本空间。同时，网栅膜也用于TOPCon 0BB电池的封装，能够适配不同电池封装设备的互联工艺，满足多阶段不同温度条件下的封装需求
喜马拉雅G12-132版型异质结组件输出功率达到750.54W，转换效率24.16%。该项记录得益于华晟双面微晶G12-20BB异质结电池片，并配合丁基胶+光转膜封装，本次功率突破主要来源于电池片效率的
IGBT模块，采用新型多电平拓扑控制算法及热管理策略，可满足新型电力系统应用需求。相较传统1500V系统，中车时代电气2000V光伏发电系统解决方案可实现建设成本降低1～2分/Wp、设备成本降低2～3分
目于2023年初开工建设，各项建设进度按计划推进，截至2024年1季度，该项目主设备5条单涂线完成安装调试。随着光伏组件分布式应用电站和BC高效电池技术的快速发展，市场对单玻极致黑组件所需要的双面黑色
背板的需求快速增长；同时，激光烧结技术在N型TOPCon电池上的应用和表面微晶工艺在异质结电池上的应用，也快速推动了N型双面高效电池单玻封装组件的量产。上述N型双面组件封装工艺技术的变化，导致市场对
增长周期。亚洲电子生产设备暨微电子工业展(以下简称NEPCON
ASIA)紧跟行业发展趋势，将于2024年11月6日至8日在深圳宝安国际会展中心隆重举办，全面展示全球电路板组装、半导体封测
各环节革新设备、材料和电子制造解决方案，打造世界级的电子制造饕餮盛宴。更有SMTA高新科技技术及设备研讨会、热门应用行业、技能创新赛事等系列精彩活动，汇聚行业内的专家学者和业界精英，共同探讨行业最前
，满足极化曲线、敏感性、耐久性和电化学等测试及无人值守功能，适用于高校、科研院所和材料研发厂商，为电解槽材料级研发、优化和应用提供了强有力的技术支持。另外，在半导体可靠性测试、性能测试及封装工艺设备等
IHS
Markit数据，预计到2025年全球光伏逆变器新增及替换整体市场规模有望达到401GW。同时行业机构预测，2025年以后，中国有望成为世界上最大的储能市场。装机需求爆发的同时，核心设备
了晶澳Bycium+电池技术，标准2465mm版型组件功率可达650W。在可靠性上，采用先进的封装技术，规避了单玻可能带来的水汽侵入等问题。同时晶澳专利研发的防积灰边框，排水排污性更佳，既可以消除因
敏感市场/新兴市场如中东、南非等，随着设备价格降低，市场需求将快速增长。短期内，中国光伏企业可能仍会受到供需关系的影响，但从长期看，光伏行业前景广阔。近日，中国光伏行业协会还组织召开了“光伏行业高质量
市场主流版型，由于采用了叠瓦高密度封装技术，量产功率领先行业同版型5-10W。两款高效领先产品依托于大版型+叠瓦高效封装技术，量产功率高于主流G12-66和G12R-66组件10-15W，更高功率效率
，完成了围墙、工业管廊、建筑幕墙、设备外立面、道路光伏、柔性光伏的建设实践。以TCL中环宜兴产业园为例，在新场景建设的加持下，可以增加40%的装机容量，带来更高的发电量和碳权收益，真正做到了让每寸建筑都能
游的原材料、电池片制造，到中游的组件封装、逆变器生产，再到下游的电站建设、运维服务，以及配套的工程系统、储能、移动能源等各类企业，都在这个平台上展示最新的科技成果和市场动态。开展首日，现场氛围十分火爆
，组件效率超过23.3%，发电性能位居行业前列。同时，该产品采用了先进的封装材料和技术，规避了单玻组件被水汽侵入腐蚀等一系列问题，大幅增强了可靠性。█ 东方日升异质结伏曦组件作为东方日升依托210+异质结技术
