封装膜

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爱康太阳能首发通过 主营业务技术含量存疑来源: 发布时间:2011-07-15 11:36:59

、太阳能发电安装系统、太阳能发电板封装。此次经营范围变更后数天,高德创投、南通高胜、名力创投、江苏高胜等创投资本认购了该公司15%的股份。2009年8月17日,该公司再次变更经营范围,增加了太阳能发电

三菱化学进军HD太阳能电池关键材料市场来源: 发布时间:2011-07-11 23:59:59

)将进军可左右太阳能电池寿命的关键材料封装薄膜市场。报导指出,三菱化学旗下三菱树脂计划于今(2011)年秋天开卖采用聚烯烃 (polyolefin)系特殊树脂的封装产品,其耐水性(对水或湿气等水分的

3M 新型塑料薄膜保护太阳能板防水替代玻璃来源:Solarbe.com 发布时间:2011-07-06 06:46:23

解决方案。本周,这家公司推出了一款塑料薄膜,说它可匹敌玻璃,因为它可保护活性材料在太阳能电池板中避免水分侵蚀,并且省钱,有利于制造商和他们的客户。这种保护膜是一种多层的、含氟聚合物薄膜,可以替代玻璃,用作
一个问题,就是如何封装它们。多年来,人们并不重视这个问题,”斯蒂芬·黑格渡斯(StevenHegedus)说,他是特拉华州大学能量转换研究所的科学家。用塑料来保护太阳能电池并不是一个新的想法。你可以

新型塑料薄膜保护太阳能板防水替代玻璃来源: 发布时间:2011-07-05 23:59:59

找到了一个解决方案。本周,这家公司推出了一款塑料薄膜,说它可匹敌玻璃,因为它可保护活性材料在太阳能电池板中避免水分侵蚀,并且省钱,有利于制造商和他们的客户。这种保护膜是一种多层的、含氟聚合物薄膜,可以
,你就会遇到一个问题,就是如何封装它们。多年来,人们并不重视这个问题,斯蒂芬黑格渡斯(StevenHegedus)说,他是特拉华州大学能量转换研究所的科学家。用塑料来保护太阳能电池并不是一个新的想法。你

高倍聚光光伏电池成太阳能市场新热点来源:Solarbe.com 发布时间:2011-06-16 09:54:51

吸收、高转换效率、良好的温度特性、低耗能的制造过程等优点,使它能在高倍聚焦的高温环境下仍保持较高的光电转换效率。高倍聚光光伏系统技术门槛较高且行业跨度大,涵盖半导体材料及工艺制造、半导体封装、光学设计
结电池片的材料,然后在外延片上利用光刻、PECVD、蒸镀等技术,制备减反膜以及主要成份为银的金属电极,再经划片清洗等工艺,生产出HCPV芯片。HCPV芯片的主要生产商有美国的Spectrolab

2011国际太阳能光伏产业展览会来源:邀 请 函 发布时间:2011-06-15 14:24:45

电池生产设备: 全套生产线,蚀刻设备,清洗设备,扩散炉,覆膜设备/沉积炉,丝网印刷机,其他炉设备,测试仪和分选机,其他相关设备;4.电池板/组件生产设备:全套生产线,测试设备,玻璃清洗设备,结线/焊接设备
安装商;光伏相关零部件:蓄电池,充电器,控制器,转换器,记录仪,逆变器,监视器,支架系统,追踪系统,太阳电缆等;光伏原材料:硅料,硅锭/硅块,硅片,封装玻璃,封装薄膜,其他原料;光伏产品:灯类产品

孟凡英——薄膜太阳能电池需突破工艺材料瓶颈来源: 发布时间:2011-06-15 13:27:10

电池和CIGS薄膜电池。这些薄膜太阳能电池根据衬底材料可以分为刚性(即玻璃衬底)电池和柔性(不锈钢或聚酯膜衬底)电池。其中柔性电池的优点是可折叠、重量轻、不易碎。与常规的晶体硅太阳能电池相比,这些
非常快。工艺、材料是规模化生产最大瓶颈薄膜太阳能电池因为廉价的衬底材料(如玻璃、不锈钢、聚酯膜),有柔性,材料禁带宽度可调控,组件温度系数低等优点很受瞩目,在光伏市场的应用规模逐渐扩大,2010年已经占

全球薄膜太阳能电池产业现状分析来源: 发布时间:2011-06-15 11:20:59

。这些薄膜太阳能电池根据衬底材料可以分为刚性(即玻璃衬底)电池和柔性(不锈钢或聚酯膜衬底)电池。其中柔性电池的优点是可折叠、重量轻、不易碎。与常规的晶体硅太阳能电池相比,这些薄膜电池使用材料很少,构成
规模化生产最大瓶颈薄膜太阳能电池因为廉价的衬底材料(如玻璃、不锈钢、聚酯膜),有柔性,材料禁带宽度可调控,组件温度系数低等优点很受瞩目,在光伏市场的应用规模逐渐扩大,2010年已经占13%以上的市场份额

高倍聚光光伏(HCPV)电池作为第三代太阳能发电技术正逐渐成为太阳能领域的新焦点来源: 发布时间:2011-06-14 16:05:28

、低耗能的制造过程等优点,使它能在高倍聚焦的高温环境下仍保持较高的光电转换效率。高倍聚光光伏系统技术门槛较高且行业跨度大,涵盖半导体材料及工艺制造、半导体封装、光学设计制造、自动化控制、机械设计制造
等技术,制备减反膜以及主要成份为银的金属电极,再经划片清洗等工艺,生产出HCPV芯片。HCPV芯片的主要生产商有美国的 Spectrolab、Emcore,德国的Azurspace,加拿大Cyrium

高性能、超可靠、低损耗 三菱电机汽车用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM来源:Solarbe.com 发布时间:2011-06-10 13:28:15

硅片焊接。利用DLB构造提高了模块的可靠性。 此外,模块采用2合1压注封装技术,使得模块内的配线电阻和电感得到减小,从而降低了模块的损耗。模块实施从模块材料到零件与生产履历的硅片级可追溯性管理
不断扩大。由于对汽车有着很高的安全性要求,因而对用于汽车马达驱动的功率半导体模块,也要求其具有超出普通工业用途的可靠性。 三菱电机引领业界之先,于2004年采用以硬质树脂封装功率半导体硅片的压注模