导电银浆

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光伏系列报告:产业化加速,HIT正酝酿着突破来源:电新产业研究 发布时间:2019-12-16 11:39:42

银浆降本主要通过两个途径实现: 降低银浆消耗量。如导入梅耶博格的智能串焊技术,银浆耗量可以做到100mg以下。此外,当前低温银浆为了保导电性,栅线比PERC电池宽30%-50%,未来可以通过添加剂的

走 “进” HIT来源:中信建设、摩尔光伏 发布时间:2019-12-04 10:08:32

氢化非晶硅层和P型/N型氢化非晶硅层;2)镀膜环节使用PVD沉积TCO导电膜;3)印刷电极方面需使用低温银浆;4)烧结过程需控制低温烧结。 成本:设备与耗材未来降本空间大 目前异质结电池
。 工艺:核心工艺与PERC完全不同 异质结电池四步核心工艺为清洗制绒、非晶硅薄膜沉积、导电膜沉积、印刷电极与烧结。与PERC工艺的区别在于:1)非晶硅薄膜沉积环节,使用PECVD或RPD沉积本征

创新 智造 领跑——光伏高效产品技术论坛圆满召开来源:索比光伏网 发布时间:2019-12-04 09:05:33

产阶段降低银浆的耗量和金属电极-发射极界面的少子复合损失,保证组件的高效率。同时,MWT技术组件以导电箔代替焊带,去除焊接应力规避微隐裂,从而降低组件功率衰减,提高电池片组件的可靠性,保证组件高效发电
降本增效的最佳渠道。同时,降低环保成本同样应得到企业重视,日托光伏的MWT高效背接触组件从设计端引入绿色光伏理念,发挥技术优势,以导电箔取代焊带,实现组件无铅化,降低企业组件回收成本,促进绿色光伏的发展

HJT和TOPCon之争?中科院王文静:未来两者或趋于同化来源:光伏們 发布时间:2019-11-14 09:14:41

掺杂非晶硅可以减小寄生吸收、增加横向导电性、减小带隙失配、减小对低温银浆温度的限制;而对于TOPCon电池,通过使用TCO导电膜,可以减低对多晶硅电导特性的要求,减薄多晶硅层的厚度,并且可以使用原位

晋能科技出席PVSEC-29,超高效异质结技术领跑业内来源:晋能科技 发布时间:2019-11-12 09:17:37

异质结量产的制造商,晋能科技指出,在竞价与平价上网并行的新形势下,超高效异质结技术是最具潜力的下一代超高效电池技术之一,具备高转换效率、工艺结构简单等多重优势。针对高昂的成本,晋能科技已从导电银浆

帝科股份闯关IPO:供应商“踪影”难觅来源:中国经营网 发布时间:2019-10-21 10:22:05

采购的合计金额占当期采购总额的比例分别为77.65%、82.11%、79.77%和91.23%。 为何集中向DOWA采购?帝科股份解释的原因是:主要系DOWA是全球最大的太阳能导电浆料的银粉供应商
,其产品粒径范围小、表面有机包覆较好、分散性良好、质量稳定,是多数正面银浆知名厂商首选的银粉供应商。 不过,值得一提的是,2015~2016年,帝科股份同时向多个DOWA代理商上海国益物资有限公司

实控人是否存在不能按期偿还风险?天合光能二回科创板问询来源:资本邦 发布时间:2019-10-20 10:33:02

金额分别为2.58亿元、1.27亿元。常州聚合新材料股份有限公司(以下简称常州聚合)曾是发行人实际控制人控制的其他企业,主营太阳能电池片生产所需的银浆导电材料,已于2017年12月对外转让。发行人
2016年和2017年向常州聚合采购银浆料,其中2016年交易金额为4,570.73万元,2017年交易金额为22,402.87万元。上交所要求公司说明实际控制人对外转让上述两家公司的原因。 天合光能回复

成本下降了,异质结电池规模量产还会远吗?来源:智新咨询 发布时间:2019-09-30 08:55:34

异质结电池的生产工艺主要包括非晶硅层沉积、导电膜沉积、表面金属化、低温烧结等过程。其中,金属化工艺是异质结电池制备过程中最为关键的环节之一,不但要保证与硅界面有高的粘结强度和低的接触电阻,同时要为电流
阶段,设备和生产线正在逐步国产化,去年的设备生产线价格在每百兆瓦9000万-1亿,今年已经有企业把价格降到了5000万。 材料方面,异质结电池为双面对称电池,银浆的消耗为单面电池的2倍。寻找价格低廉

杜邦:高效高可靠材料助力平价上网来源:索比光伏网 发布时间:2019-09-06 15:17:58

Solamet导电浆料、TedlarPVF薄膜、Fortasun光伏硅胶等,以30年+的实绩表现驱动更低度电成本和更高投资回报。 夏季介绍了DuPont Solamet 引领的电池效率革新
方面,Solamet PV9xx, 是一种应用在正负极的创新单银浆解决方案,在SHARP的产品中, 电池效率可达23%。 DuPont 开创含氟聚合物科技,从发现PTFE开始, DuPont 引领了

光伏技术解构HJT来源:中信建投 发布时间:2019-08-28 10:48:00

氢化非晶硅层和P型/N型氢化非晶硅层;2)镀膜环节使用PVD沉积TCO导电膜;3)印刷电极方面需使用低温银浆;4)烧结过程需控制低温烧结。 成本:设备与耗材未来降本空间大 目前异质结电池
。 工艺:核心工艺与PERC完全不同 异质结电池四步核心工艺为清洗制绒、非晶硅薄膜沉积、导电膜沉积、印刷电极与烧结。与PERC工艺的区别在于:1)非晶硅薄膜沉积环节,使用PECVD或RPD沉积本征