多晶硅销量

绩大幅亏损主要源于三大主因。首先是行业环境突变。去年初以来，金刚线替代传统砂线切割工艺在单晶硅切片工艺基本实现完全替代，大批多晶硅切片企业也将传统砂浆切片机改造为金刚线切割工艺。受此影响，公司传统客户大幅
减少对晶硅片切割刃料的采购，造成晶硅片切割刃料产品销量和单价均出现大幅下滑，传统业务经营性亏损严重。其次是为应对行业变化影响，公司关停了母公司及全资子公司平顶山易成新材料、新疆新路标光伏材料部分晶硅

线切割工艺除了在单晶硅切片工艺基本实现完全替代，也在大批多晶硅切片企业将实现改造。受此影响，公司传统客户大幅减少对晶硅片切割刃料的采购，造成晶硅片切割刃料产品销量和单价均出现大幅下滑，传统业务经营性亏损
，同比下降5489.95%。 对于2017年业绩大幅下滑的原因，公告中解释主要为传统业务亏损及赛维重整拖累。而传统业务经营性亏损严重具体指的是晶硅片切割刃料产品销量和单价均出现大幅下滑。 此外

议价和目录申报的空窗期，一季度产销量可能出现淡季不淡，全年可能出现前高后高行情。 光伏硅片价格快速下探，节前产业链价格缓跌趋势延续。硅片价格节节下探，金刚线多晶硅片继续崩跌，成交价格来到
%，主要是由于2017年新能源车产销量、光伏新增装机超预期。 风电新增装机已到低点，未来三年将迎来投资高峰。业绩预告中风电板块利润增速下限为11%，主要是由于国内新增并网容量、吊装容量分别下滑22

高品质的可靠的产品，以及我们能够协助他们将有机硅应用于创新新领域的优势，我们的有机硅业务销量在全球大多数地方实现了增长。在多晶硅业务方面，由于长期协议，Hemlock Semiconductor集团半导体和光伏级多晶硅的发货量持续强劲。

的稳定性和优势，我们第一季度有机硅业务的销量出现增长。在多晶硅业务方面，由于长期协议客户接收协定购买的材料，Hemlock Semiconductor集团半导体和光伏级多晶硅的发货量持续强劲。2014年

供过于求的严峻市场形势，多晶硅的的价格和销量仍面临重重挑战。调整后净收入为1.07亿美元，较去年同期下降11%。上半年度业绩报告销售总额达26.9亿美元，较去年同期降低13%。调整后净收入为1.74亿美元
悬而未决的全球贸易争端的影响，多晶硅的价格和销量仍然十分低靡。 在上半年度，公司做出了一些艰难的决定以降低公司的成本结构，使我们能够继续投入产品研发，继而为客户和公司带来价值。虽然公司发展仍然前路崎岖

产能相对过剩、美国"双反"贸易保护政策及欧洲大幅削减补贴等因素影响，导致整个光伏行业陷入持续低迷，进而影响公司主要产品多晶硅铸锭炉和单晶硅生长炉的市场需求，销量出现大幅下滑。因此，预计公司2012年度

需求放缓，国内供给大幅增加等因素影响，光伏产品及多晶硅价格均呈现大幅度下滑，面临复杂多变的市场环境，公司积极应对，始终坚持以市场为导向、技术创新为依托，从积极推进募投项目、营销战略结构调整、引进高端人才
项目 　　报告期内，募集资金投资项目年产２００ＭＷ太阳能电池生产线增资第二期项目（年产１００ＭＷ太阳能电池及组件）和超募资金项目年产１．６亿片８英寸太阳能多晶硅片生产项目，均处于积极建设中，其中

，届时将可满足不断增长的多晶硅需求。预计新疆相对较低的电价及能源成本，将为该公司降低多晶硅生产成本及增强该公司的竞争力。2016年，保利协鑫共生产多晶硅69345公吨，销量9951公吨；多晶硅产品全球市占率约23%。