多主栅
投资额仍有较大的 降本空间。 3) 浆料：HJT 需使用低温银浆，目前主要依赖进口，有望通过 4 大方向降本。 无主栅、多主栅技术在 HJT 电池、组件上的应用，使得银浆的耗量快速减少。 银包铜
550W+系列产品以天合光能优势的多主栅技术为基础，采用低电压、无损切割、高密度封装等先进技术解决方案，显著提升抗隐裂、抗热斑性能，进一步降低组件的系统成本及度电成本。经优化设计的至尊超高功率组件，在产品
订单31.78亿元(含税)，同比增长84.02%。 新品赋能：产品覆盖产业链上下游，为公司注入新的发展动能。 公司核心产品大尺寸、超高速多主栅串焊机、硅片分选机继续保持较高市场份额;激光划片机、烧结退火一体炉
TITAN系列基于210技术平台，采用无损切片、半片技术、MBB多主栅与高密度封装等先进技术，保证效率稳步提升的同时有效降低了隐裂与热斑风险，是目前市场上可使降本增效达到最大幅度的主流产品之一。基于
N型电池中试线产出的电池转换效率近24%；组件则分为半片/全片组件、双面/单面组件等，规格主要为54片、60片、72片和78片，并根据不同硅片尺寸和技术路线涵盖了166mm、182mm多主栅，双玻/单
、多主栅技术在 HJT 电池、组件上的应用，使得银浆的耗量快速减少。 ➢ 银包铜技术商业化量产，将降低银浆耗量 30%。 ➢ 通过对串焊设备精度的提升，减小银浆主栅上焊接点的大小（银浆主栅上耗银
年会上全新推出了ZXM8-TPLDD132-至尊670W高功率组件。新组件搭载了目前先进的单晶210mm PERC电池片，12BB多主栅、半片双面轻质双玻组件沿袭了正信始终如一的品质工艺，并且弱光
新格局初步形成。 根据《行动计划》，安徽将加快推动技术创新研发。鼓励企业加大研发创新投入，以隧穿氧化层钝化接触(TOPCon)、异质结(HJT)、钙钛矿等下一代电池技术，半片、叠瓦、多主栅、无主栅等
上又一重要里程碑。 DuDrive Max系列是贝盛绿能专门针对分布式项目以及大型地面项目而推出全新一代高效光伏组件。产品结合运用了182mm掺镓硅片、多主栅技术、无损切割等技术，DuDrive
。到2025年，战略性新兴产业增加值占全市生产总值比重达到20%以上，增加值超过1万亿元，经济发展主引擎作用更加突出，具有全球影响力的集成电路、生物医药、人工智能上海高地基本形成。
重大创新实现新
设计。提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力，加快核心IP开发，推进FPGA、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、高端微控制单元（MCU）等关键器件研发。提升集成电路
