多主栅组件
、低碳转型动态互补，打造具有融合特色的绿色高端产业园。据介绍，产业园此次安装的泰坦钢边框组件基于210技术平台，采用无损切割技术和多主栅技术，提高组件长期使用可靠性，可大幅减少产业园后续运维成本;采用切片封装
黑硅、RCZ单晶生长、金刚线切片、单晶PERC、双面发电、叠瓦、多主栅等各种新技术、新工艺，乃至目前N型的突破，无不需要大量资金的投入和时间的淬炼。黑鹰光伏团队统计发现，从2012年—2021年十年
成为现场又一关注焦点。210mm大硅片技术搭配多主栅(MBB)技术显著提升光学利用率，通过正面5400Pa、背面2400Pa机械载荷测试，创新无损切割技术降低隐裂风险，并可有效降低系统BOS成本、实现
在硅片正背面，经过低温烘烤和高温烧结操作，使电极与电池片间形成欧姆接触电极，从而导出电池内部电流。目前，金属化环节的优化升级主要有以下两种技术路径：一是多主栅技术。MBB和SMBB均是通过增加主栅数量
无损切割，小间距、高密度封装、多分片、多主栅等多项前沿创新技术，光电转换效率超过21%，大幅提升发电量的同时带来更低的度电成本及更高系统价值。引领南美"610+"时代采用210技术平台的正信610W+
i-TOPCon太阳能电池,攻克了新型多主栅(MBB)及高密度封装技术,开发了多分片降低串联损失技术,在窗口面积为2.807m2的大面积光伏组件上实现了24.24%的窗口转换效率。“我们非常高兴地宣布研发
封装、切半、多主栅等技术，使组件具备高可靠、高功率、高价值等特性。史伏龙强调，210R组件一方面继承了210系列组件高功率、高组串功率的优势，另一方面，组件宽度与182组件相同，长度只增加10.6cm
满足各类场景的需求。考虑到提升组串功率对于节省BOS成本的重要作用，天合创新性提出了低开路电压的产品设计，将组串功率提升34%;通过MBB多主栅技术的应用，提高光学利用率和电流收集能力，功率可增加2-3
升级进程。210R矩形电池结合高密度封装、切半、多主栅等技术，使得210R组件产品具备高可靠、高功率、高价值的特性，在提高可靠性的同时，显著降低度电成本。针对210R系列组件，天合光能推出定制包装方案
、182mm掺镓硅片、多主栅、半片等技术，晶澳联合TÜV北德在CPVT银川国家光伏户外实证基地一年期的实证结果显示，DeepBlue 3.0单瓦发电量比超大电流组件高出1.6%左右。该系列产品的优质
