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,同比增长41.73%,数量280192吨,同比增长21.84%;进口额4275万美元,同比增长12.06%,进口量66874吨,同比减少3.46%。 原材料方面,用于软磁的氧化铁生产量主要部件和材料,2007年国内半导体封装产业同比增长了近30%,继续保持了快速发展的势头,随着国外大封装厂在中国境内投资办厂,国内引线框架及材料的需求也在迅速增长。引线框架用材料主要有铜合金和铁镍合金