叠焊组件
布局相对完善。尽管组件市场的竞争趋于同质化，但晶科总能依靠叠焊技术、透明背板解决方案等吸引大家的目光。2020年，晶科组件出货量约18.9GW，比2019年增长35%，预计2021年出货量将达到35GW
储能领域的技术创新和突破性解决方案颁发PV Magazine奖项。今年，晶科能源Tiger单面组件凭借其创新的叠焊技术，出色的超高性能和品质赢得了评审的认可。其中，叠焊技术消除了电池片间隙，从而显著提高
板、EVA、焊带汇流条等辅材以及运输中的托盘和包材等用量增加幅度小于组件面 积增加幅度，从而带来组件封装及运输成本的节约;块数相关成本节省是指组件生 产以及电站建设过程中，接线盒、灌封胶、汇流箱
更多价值。同时，叠焊机设备已成功集成特殊跳线高精度摆放及跳线自动焊接功能。
多主栅毫米级定位技术
天合光能是国内率先研发并实现MBB技术产业化的公司。MBB组件运用精准定位焊接方案，实现毫米级精确
定位;使用圆形焊带，提升了焊带区域的光学二次利用，功率较5BB组件可提升5W以上，从而让至尊组件的转化效率可最大提升0.3%之多。
多种创新技术的结合使得天合光能的210组件兼具高效率、高功率
系统降本成效显著，成为光伏平价上网的有力保障。 表一 大尺寸硅片发展趋势 组件效率的提升也是实现光伏平价上网的有效手段之一。近年来，大多数厂商引入叠焊及小片间距焊接等高密度焊接技术，以提升
;3)半片色差效率分档;4)工艺简单;5)减少N型复投料。 HJT战略第三步：研制适用于HJT的新型组件技术，降低银耗量，提升组件功率。SMBB技术：降低pad点面积，让焊带和细栅直接汇联，降低主栅
。 17年以后这个环节变化很快，什么5BB、9BB、叠焊、拼片、高密度封装、双面双波等等小技术浪涌，使得小厂迅速关门，以前传统大厂也不一定跟的住节奏，像晶澳现在还以5BB为主。 17年以前的组件
半片组件占比已经超过其出口量一半，晶澳及阿特斯占比也达到近五成的出口。 另外在高密度组件部分，晶科开始出口叠焊组件，隆基及阿特斯仍持续少量出口叠瓦组件。随着大尺寸组件需求逐渐攀升，从龙头大厂的出口
龙头厂家中，天合光能的多主栅叠加半片组件占比已经超过其出口量一半，晶澳及阿特斯占比也达到近五成的出口。 另外在高密度组件部分，晶科开始出口叠焊组件，隆基及阿特斯仍持续少量出口叠瓦组件。随着大尺寸组件
能量密度，最终推出了广受市场好评的Tiger475W高功率组件。作为技术领跑产品，Tiger系列组件首次采用了TR叠焊技术，不仅实现了高输出功率和高组件效率，更从初始系统投资、电站组件发电量以及运维等多方面
