叠焊技术
SNEC展会，晶澳精选了15款高效组件，包括大尺寸九主栅单晶PERC半片组件，多主栅N型双面双玻组件，N型FRC组件，单晶PERC叠片组件等多种新技术新产品。随着市场对于高效产品的需求增大，技术叠加
载体系统，该产品可大幅提高开路电压和短路电流。
SOL9661B2系列，适用于叠层钝化太阳能电池：SOL9661B2系列具有独特的化学成分，可防止钝化层的渗透。该产品还成功地克服了超浅掺杂发射结
(ULDE)(掺杂浓度约1019cm-3)接触带来的技术挑战，并能减少对钝化层的损伤。这些特性可充分发挥ULDE的优势，例如提高填充因子或开路电压(Voc)，从而提高PERC电池的转换效率。
其它
叠瓦自2015年在国内兴起至今形成真正意义的规模化，确实是一个很好的技术发展方向。尤其在高效组件领域，绝对是一项创举，引起了行业厂商和终端客户的青睐。
1.叠瓦技术方向众多，国内以导电胶工艺为主
的工艺设计方向还是有多种方式的，其中我了解的工艺就包括：
①导电胶采用点胶或者印刷，这是目前主流的工艺;
②非导电胶设计方向，背面继续保持焊带工艺，正面采用一字型导电电极;
③ 另外我也开发
叠瓦自2015年在国内兴起至今形成真正意义的规模化，确实是一个很好的技术发展方向。尤其在高效组件领域，绝对是一项创举，引起了行业厂商和终端客户的青睐。
1.叠瓦技术方向众多，国内以导电胶工艺为主
的工艺设计方向还是有多种方式的，其中我了解的工艺就包括：
①导电胶采用点胶或者印刷，这是目前主流的工艺;
②非导电胶设计方向，背面继续保持焊带工艺，正面采用一字型导电电极;
③ 另外我也开发
2015年起，天合光能就开始将多主栅作为储备技术展开研究，先后合作开发国内第一代圆形焊带、国内第一代MBB电池串焊设备，并率先解决圆形焊带的焊接工艺难点，包括圆焊带防偏移关键技术、144点弹性独立压紧
CPIA统计单晶PERC组件的成本下降至1.45元/W左右，其中组件非硅成本占比46.9%。未来硅片和电池片环节成本下降空间有限，降低封装成本的性价比变高。
叠瓦技术将电池片切片用导电胶互联，省去焊
主栅(MBB)、叠瓦等技术已经实现产业化，多主栅叠瓦、三角焊带拼片等技术还处于实验室水平。在已经实现产业化的技术中，叠瓦技术平均可增加光伏组件功率20W以上，明显领先于其他新型封装技术。
叠瓦技术
。 1)有效增大受光面积，提高光电转化率。叠瓦技术用导电胶替代焊带，避免了焊带遮挡，充分利用组件内的间隙放置更多的电池片。 2)减少线损，解决热斑响应，抗裂能力强。叠片组件特殊的串并结构减少了焊
发展。但随着叠瓦技术的愈发成熟，越来越多的企业投入叠瓦组件的产能建设，将加快叠瓦组件整个配套产业链成本的下降，进一步推动叠瓦组件发展。
叠瓦组件的加速发展必将带动导电胶的需求增长。据悉，根据叠片工艺
;
④具有良好的柔性和抗疲劳性;
⑤能与不同基板连接，包括陶瓷、玻璃和其他非可焊性表面的互连。因此，导电胶被公认为是下一代电子封装中的连接材料。
导电胶的缺点：
①电导率偏低，目前大多数导电胶的体积
成本的性价比变高。
降本增效新贵，叠瓦大幕开启
叠瓦技术将电池片切片用导电胶互联，省去焊带焊接，减少遮光面积和线损，节省空间，比常规60型组件多封装13%的电池片，功率提升超20W以上，显著高于半片
电池片的背表面边缘互联，省去了焊带焊接。在一张60型面积大小相当的版型组件内，叠瓦组件可以封装66~68张完整电池片，比常规封装模式平均多封装13%的电池片。
叠瓦技术的优势在于增加受光面
Q1 什么是拼片技术?它和半片技术有什么区别? Anwser：拼片指的是无缝互联，正面采用瞩日特有的三角焊带(关于三角焊带戳此：浅析组件互联方式);拼而不叠，提高电池片利用率，正面三角焊带提高
