叠焊技术
布局相对完善。尽管组件市场的竞争趋于同质化，但晶科总能依靠叠焊技术、透明背板解决方案等吸引大家的目光。2020年，晶科组件出货量约18.9GW，比2019年增长35%，预计2021年出货量将达到35GW
储能领域的技术创新和突破性解决方案颁发PV Magazine奖项。今年，晶科能源Tiger单面组件凭借其创新的叠焊技术，出色的超高性能和品质赢得了评审的认可。其中，叠焊技术消除了电池片间隙，从而显著提高
发展方向可大致分为硅片尺寸加大、封装技术、双 面发电以及MBB多主栅应用等几大方向。 1.半片、MBB、 叠片、叠瓦等技术提升功率效果明显组件封装技术已进入高速发展期，半片、MBB
更多价值。同时，叠焊机设备已成功集成特殊跳线高精度摆放及跳线自动焊接功能。 多主栅毫米级定位技术 天合光能是国内率先研发并实现MBB技术产业化的公司。MBB组件运用精准定位焊接方案，实现毫米级精确
系统降本成效显著，成为光伏平价上网的有力保障。 表一 大尺寸硅片发展趋势 组件效率的提升也是实现光伏平价上网的有效手段之一。近年来，大多数厂商引入叠焊及小片间距焊接等高密度焊接技术，以提升
;3)半片色差效率分档;4)工艺简单;5)减少N型复投料。 HJT战略第三步：研制适用于HJT的新型组件技术，降低银耗量，提升组件功率。SMBB技术：降低pad点面积，让焊带和细栅直接汇联，降低主栅
。 17年以后这个环节变化很快，什么5BB、9BB、叠焊、拼片、高密度封装、双面双波等等小技术浪涌，使得小厂迅速关门，以前传统大厂也不一定跟的住节奏，像晶澳现在还以5BB为主。 17年以前的组件
组件中可以预估未来组件技术趋势将逐渐由半片、多主栅叠加半片，转变为以叠焊及小片间距等高密度技术为主。 总结 2020上半年全球虽笼罩在疫情下，但对于组件出口的影响有限，欧洲地区二季度出口量占比仍维持
需求逐渐攀升，从龙头大厂的出口组件中可以预估未来组件技术趋势将逐渐由半片、多主栅叠加半片，转变为以叠焊及小片间距等高密度技术为主。 总结 2020上半年全球虽笼罩在疫情下，但对于组件出口的影响有限
能量密度，最终推出了广受市场好评的Tiger475W高功率组件。作为技术领跑产品，Tiger系列组件首次采用了TR叠焊技术，不仅实现了高输出功率和高组件效率，更从初始系统投资、电站组件发电量以及运维等多方面
