单片

多主栅技术的引入，电池的单片银浆消耗量从300-400毫克下降到了150毫克，银浆成本下降0.2元/瓦，同时由于主栅更细，遮光更少，电池效率还提升了0.5%，HIT的性价比得到质的提升，让HIT量产的

及先进的设备工艺技术，确保未来新建产能设备工艺、智能化程度保持更高水平，提升产能、单片功率，同时使得单位固定成本大幅降低。 以义乌智能工厂为例，爱旭目前已把传统的流水线设计方法进行了升级，把每个单体

，HIT的设备、银浆、靶材的国产化都有重大突破，效率也提升到了24%以上。其中最关键的是MBB多主栅技术的引入，电池的单片银浆消耗量大幅下降，银浆成本下降。同时由于主栅更细，遮光更少，电池效率还得到提升

一定的下降空间。根据供需情况、不同企业的成本来看，未来优质硅料的售价应该保持在75元/kg左右。 硅片环节，薄片化趋势明显，单晶组件1kg硅料出片量从58片上升到64片，可以摊低单片硅片的成本

生产过程中温度控制在250℃以内，可以使用更薄的硅片。 当前180微米的M2型硅片单片耗硅量在15克左右，如果厚度能够降到120微米，耗硅量可以降到11.5克，按照75元/千克的硅料价格计算，M2
型硅料比P型贵3-5元。但N型硅片变薄后，出片率可以显著提升，单片成本可以做到比P型更低。 3.3低温银浆和靶材国产化 低温银浆国产化基本成功。HIT电池是低温工艺，低温银浆

0.48元/片的价差：1)凭借高功率摊薄组件封装成本约0.09元/W，获得相应溢价;2)单晶硅片加工成电池后单片功率可达5.3W左右，多晶电池片仅4.6W，电池片按W数计价出售，故单晶硅片每片
为主流，线径细化将减少硅片切割损耗。电池双面化后，背面全铝覆盖改为局部铝栅格，薄片化难度降低，预计厚度160-170um的硅片将有部分出货量，薄片化将减少单片硅耗。PERC电池片量产效率预计站上22.5%，较

普及之后，能够给产业、给客户带来的价值。印荣方在会上指出，目前看来，尺寸的增大提高了单片组件的功率和效率，能够提升产品的经济性，会是未来趋势。而尺寸具体的扩大范围，则取决于技术条件和供应链的成熟度

之后，能够给产业、给客户带来的价值。印荣方在会上指出，目前看来，尺寸的增大提高了单片组件的功率和效率，能够提升产品的经济性，会是未来趋势。而尺寸具体的扩大范围，则取决于技术条件和供应链的成熟度，这对

场合替代树脂金刚线：电镀金刚石线和树脂金刚石线均可以用于硅片切割。在切割工艺升级初期，电镀金刚线售价高企，但树脂金刚线单片耗线量高、 切割效率较低，电镀金刚线国产化以后，硅片企业全面转向电镀

60%以上(美国3GW)，且年底将锁定明年订单11-12GW。 3、单晶硅片 1)硅片盈利能力 目前单晶硅片毛利率34%，单片毛利约0.8元，净利约0.6元。明年将主动降价，一方面出清多晶和
铸锭单晶硅片，另一方面压低二线小企业利润，希望毛利率回到25%，对应净利率在16%-17%;而其他厂商毛利率可能就15%。预计到明年底均价将在2.6-2.7元，单片毛利将近0.6元，净利将近0.4元(明年非